導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等

.導電銀漿產品性能出現問題時，化學可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告，助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導電銀漿產品成分，由行業的逆向分析配方體系，幫廠家調試小樣。按照化工制品研發，還原導電銀漿樣品配方，輔助廠家指引研究周期，引導研究方向。
導電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結果驗證―后續技術服務1.導電銀漿樣品材料前處理，分離樣品各種物質；核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗；對照分析結果,鑒別結構,各物質定性定量；綜合行業技術經驗,對分析結果報告進行討論；

銀漿產品主要特點：
低溫環境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內干燥，硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導電性與粘接力表現優良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現更好。
低溫處理情況下的各種規格產品的據，此外針對客戶需求特殊調制漿全，

為了要達到滿意的特殊效果,導電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應呈均勻狀態,不出現細粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產過程中如若經過高速攪拌或其他連續劇烈加工,其幾何結構很容易被破壞,以致出現粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現象.因此不應采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預分散方式:先選擇適當的溶劑或幾種溶劑的混合物,以導電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統加入基料.一般生產中采用預先將導電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.

許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環癢酯和水性基料,都可應用在非浮型導電銀漿顏料.總體來說,任何涂料基料或溶劑只要和導電銀漿的溶劑載體相容,并且不會對導電銀漿造成化學破壞都是合適的。
當一種含導電銀漿的涂料系統需要加入金屬催干劑時,對非浮型導電銀漿而言,只有不會與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.

目前使用大的幾種銀漿包括：
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿；
2、單板陶瓷電容器用漿料；
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
4、壓電陶瓷用銀漿；
5、碳膜電位器用銀電極漿料；
低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接。

導電銀漿使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、絲網 用200-300目不銹鋼絲網或聚脂絲網印刷;
3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋，使用前應充分攪拌;
4、固化工藝(推薦)
IR烘道： 80℃×2分鐘
烘箱： 80℃×30分鐘
5、清洗劑 環已酮
6、儲 存 2-8℃冷藏，未開封的儲存期在6個月。
7.包 裝 1公斤、2公斤，塑料包裝
導電銀漿操作與安全
導電銀漿料含有有機溶劑，使用時應保持通風良好，以避免過量蒸氣吸入體內：
如觸到皮膚，應及時用清水和肥皂清洗。

近年來，隨著電子設備開關電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應高頻波段低阻抗的需要，已經用導電高分子制作固體電解電容器的陰極材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質層，在該介質層上制作電解質陰極層和陰極引出層而構成電容器，其陰極引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。

伴隨著電子工業的快速發展，薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無線網絡射頻識別系統軟件、太陽能電池等的需求量日益增加，而作為制備此類電子元器件的關鍵功能材料，導電銀漿的發展和應用也受到大家的普遍關注。除此之外，在現代科技進步行業，如航空、航天、海洋、計算機、測量與控制系統、同心機器設備、設備和儀器、汽車產業、各種感應器及民用型電子設備的制造都會很多應用導電銀漿。