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聚對二甲苯,是一種新型熱塑性塑料,用于制作極性薄膜或沉積涂層.
可運用在電子、電器類、資訊、通訊類產品，具耐酸堿、防銹及耐透氣性等功能。
由于產業的競爭，優勢日漸式微。如何提升產品的附加價值，是業者未來發展的重要課題。為協助產業提升及提高產品的競爭力，派珂納米自國外引進的Parylene真空沉淀微米涂裝系統設備及真空涂裝材料，對產品的品質提升與提高附加價值有相當助益。
Parylene真空微米涂裝（高分子封裝）是國外開發應用的一種新型的涂裝技術。特的「真空氣相沉積」制程，是在常溫的真空室中，讓活性分子在被涂裝的物件表面生成完全披覆的聚合物薄膜。可涂裝到任何形狀的表面，且不產生死角。包括尖銳的錂角隙縫內部與極細微的針孔中。膜厚均可達到一致性的被覆在產品的任何部位。則薄膜厚度可由（0.001mm-0.05mm）。
聚對二甲苯是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，聚對二甲苯更顯示出其到的優勢。
聚對二甲苯涂層材料主要有 Parylene N(聚對二甲苯)、Parylene C(聚一氯對二)和 Parylene D(聚二氯對二)三種。它是采用真空熱解氣相堆積工藝制備，可制成極薄的薄膜，主要用作薄膜和涂層，用于電子元器件的電絕緣介質、保護性涂料和包封材料等。
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