耐火電纜A級:在950-1000℃的火焰中和額定電壓下耐受燃燒,能保持電纜正常工作至少90min,所用的 包帶為兩層,內層云母帶選用耐火有機硅單面玻璃金云母帶,該云母帶選用有機硅為膠粘劑沾接云母紙 ,單面以無堿玻璃布為補強材料,經過上膠,符合,烘培,分切而成的帶狀耐火云母帶.在常態時具有良好 的柔軟性.
外層的云母帶選用有機硅雙面玻璃金云母帶.該云母帶帶選用有機硅為膠粘劑沾接云母紙 雙面分別以 無堿玻璃布為補強材料,經過上膠,符合,烘培,分切而成的帶狀耐火云母帶.在常態時也具有良好的柔 軟性.機械強度高,耐溫等級高,繞包時不易褶皺,具有良好的工藝可操作性.

無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。由于它溶解于水，所以又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽兩種。

含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。

無機系列助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

2、有機：

有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。

含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕。

所以，可以用在電子設備的裝聯中，但是通常不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性。

3、樹脂：

在電子產品的焊接中使用比例大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。

松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的佳溫度為240至250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

松香助焊劑有液態、糊狀和固態三種形態，固態的助焊劑適用于烙鐵焊，液態和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。

松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，所以需要添加少量的活性劑，以便提高它的活性。

松香系列焊劑根據有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香四種，美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA，然而日本JIS標準則根據助焊劑的含氯量劃分為AA、A、B3種等級。

a、非活性化松香：

它是由純松香溶解在合適的溶劑中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。

一般應用在一些使用中不允許有腐蝕危險存在的電路中，比如植入心臟的起搏器等。

b、弱活性化松香：

這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外，通常民用消費類產品均不需設立清洗工序。

c、活性化松香及超活性化松香：

在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但是焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題。

盡量選用模具加工技術生產的的硬質合金拉絲模，或者是鉆石拉絲模具
目前，國外拉線模具的研磨工藝普遍采用高速機械研磨機，以及表面鍍硬質合金的金屬磨針，該設備運行平穩，磨針的規格及使用規范化使產品精度更高。模子的孔型尺寸利用輪廓記錄儀及孔徑測量儀來檢測，并用檢查拉線模的顯微鏡來檢查表面光潔度。而國內許多廠家還在采用落后的設備，使用手工操作來研磨孔型，因此，存在著以下問題：孔型參數波動較大，難以加工出平直的工作錐;定徑區與工作區交接處易研磨出過渡角，使線材在定徑區中產生二次壓縮，增加外摩擦力，減短了定徑區長度，縮短模具的使用壽命;磨損的磨針修復頻度因人而異，使用不規范，造成孔型的一致性差。檢測手段也落后，只能依靠目測或者放大鏡、顯微鏡等簡單工具檢測，而且注重的是模內表面光潔度，對孔型尺寸不能有效檢測，更談不上控制了。