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一般來說,交聯劑與硅烷偶聯劑是不同的,但也有例外,如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應用。
硅烷偶聯劑kh560適用于填充石英的環氧密封劑,填充砂粒的環氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環氧模具材料。用于環氧類粘合劑和密封劑中,以改善粘合劑性能。
硅烷偶聯劑kh560用于玻纖增強環氧樹脂、ABS、酚醛樹脂、尼龍、PBT等, 提高無機填料、底材和樹脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復合材料的機械強度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能,并且在濕態下有較高的保持率。
硅烷偶聯劑KH-560具有增強礦物填充聚合物(如硅土填充環氧樹脂)物理性質的作用。通過對無機礦物顏填料(如硅微粉等)、阻燃劑(如氫氧化鎂等)和玻璃纖維的表面處理,用以提高其在樹脂相中的分散性、相容性、結合力和增強效果。
硅烷偶聯劑KH-560適合應用于環氧基復合材料中的填料表面處理,比如環氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板,提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結力。可改善填料在聚合物中的分散性,改善復合材料的機械力學性能及電性能等。
用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為:偶聯劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份,kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解,在浸潤劑中,偶聯劑濃度為0.3%-0.6% ,也可根據需要與硅烷偶聯劑kh-550或硅烷偶聯劑kh-560配制成混合型偶聯劑使用。在電線電纜行業,用該偶聯劑處理陶土填充過氧化物交聯的EPDM體系,改善了消耗因子及比電感容抗。
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