電子廢料回收：電子廢物不僅僅只是會(huì)給人們帶來(lái)身體健康的影響以及危害周圍的環(huán)境，還可以通過正確的處理方法，再次變廢為寶，供人們使用。建立健全正確的電子廢物回收模式，可以有效降低電子廢物給社會(huì)帶來(lái)的危害，所以要結(jié)合實(shí)際情況，對(duì)電子廢物進(jìn)行合適的回收處理。充分發(fā)揮電子廢物的利用價(jià)值，節(jié)約資源。可以通過加強(qiáng)宣傳力度，讓人們對(duì)電子廢物的回收處理提高重視，宣傳可以通過廣播、電視、報(bào)刊等方式進(jìn)行，廣泛的宣傳電子廢物會(huì)給環(huán)境以及對(duì)人們身體健康造成的危害，宣傳正確的處理電子廢物的重要意義，促進(jìn)社會(huì)健康可持續(xù)的發(fā)展。

電子廢料回收：電子廢棄物是污染源，更是寶貴資源。電子廢棄物中含有大量的鐵、銅、鋁、稀貴金屬、塑料以及玻璃等資源,回收利用價(jià)值顯著。以廢手機(jī)為例,我國(guó)智能手機(jī)中金的含量達(dá)到280克/噸、銀的含量達(dá)到2000克/噸，分別相當(dāng)于原礦的60倍與13倍以上,是真正的城市精礦。

電子廢料回收處理技術(shù)： 1、化學(xué)處理技術(shù)：電子廢棄物的化學(xué)處理也稱濕法處理，將破碎后的電子廢棄物顆粒投入到酸陛或堿性的液體中，浸出液再經(jīng)過萃取、沉淀、置換、離子交換、過濾以及蒸餾等一系列的過程終得到高品位的金屬。但在化學(xué)處理的過程中要使用強(qiáng)酸和劇毒的氟化物等，會(huì)產(chǎn)生大量的廢液，并排放有毒氣體，對(duì)環(huán)境產(chǎn)生的危害較大； 2，火法處理技術(shù)：火法處理是將電子廢棄物焚燒、熔煉、燒結(jié)、熔融等，去除塑料和其他有機(jī)成分富集金屬的方法。火法處理也會(huì)對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重的危害。從資源回收、生態(tài)環(huán)境保護(hù)等方面來(lái)看，這些方法都難以推廣。我國(guó)廣東貴嶼鎮(zhèn)等采取的就是這兩種對(duì)環(huán)境危害較大的處理方法，給當(dāng)?shù)氐沫h(huán)境以及可持續(xù)發(fā)展帶來(lái)了嚴(yán)重的影響； 3、機(jī)械處理技術(shù)：電子廢棄物的機(jī)械處理是運(yùn)用各組分之間物理性質(zhì)差異進(jìn)行分選的方法，包括拆卸、破碎、分選等步驟，分選處理后的物質(zhì)再經(jīng)過后續(xù)處理可分別獲得金屬、塑料、玻璃等再生原料。這種處理方法具有成本低，操作簡(jiǎn)單，不易造成二次污染，易實(shí)現(xiàn)規(guī)模化等優(yōu)勢(shì)，是各國(guó)開發(fā)的熱點(diǎn)。 電子廢棄物的拆卸通常是手工操作，以回收其中經(jīng)過檢測(cè)有用的電子元器件。但由于電子廢棄物中電子元器件數(shù)量多，而且結(jié)合方式復(fù)雜，使得手工處理效率非常低； 4、微生物處理：利用微生物浸取金等貴金屬是在20世紀(jì)80年始研究的提取低含量物料中貴金屬的新技術(shù)。利用微生物的活動(dòng)使得金等貴金屬合金中其它非貴金屬氧化成為可溶物而進(jìn)入溶液，使貴金屬出來(lái)以便于回收。生物技術(shù)提取金等貴金屬具有工藝簡(jiǎn)單、費(fèi)用低、操作簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。

電子廢料回收對(duì)象： 面向酒店、商場(chǎng)、賓館、工廠、碼頭、學(xué)校、公司、銀行、機(jī)場(chǎng)，海關(guān)、網(wǎng)吧、機(jī)關(guān)、學(xué)校、、超市、場(chǎng)所、建筑工地及家庭等回收一切廢品及利用物資。

銅廢碎料回收后去了哪里? (1)國(guó)有大型采選冶銅聯(lián)合企業(yè)，回收銅廢用于補(bǔ)充自由原料(銅錦礦)的不足; (2)全采購(gòu)銅精礦和廢雜銅來(lái)滿足生產(chǎn)需要的企業(yè); (3)全粗銅和廢雜銅進(jìn)行重熔、精煉、電解滿足生產(chǎn)需要的企業(yè); (4)全回收廢雜銅來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)的企業(yè); (5)小型銅冶煉廠等使用。 銅廢料屬于金屬回收中較為常見的，其價(jià)格會(huì)根據(jù)地區(qū)和市場(chǎng)需求而波動(dòng)，所以要以回收銅廢料可以到再商網(wǎng)上查看一下廢銅貨源信息，在查看貨源的同時(shí)也可以對(duì)比銅廢品價(jià)格情況。

電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應(yīng)注意這些： 1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形； 2、PCB拼板寬度≤260（SIEMENS線）或≤300（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度； 3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板； 4、小板之間的中心距控制在75； 5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5的無(wú)阻焊區(qū)； 6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5的空間，以切割正常運(yùn)行； 7、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4；孔的強(qiáng)度要適中。