在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過(guò)清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的負(fù)極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類(lèi)、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度[1]。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽(yáng)極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來(lái)維持。電鍍時(shí)，陽(yáng)極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強(qiáng)度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會(huì)影響鍍層的質(zhì)量，需要適時(shí)進(jìn)行控制。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過(guò)程中重要的輔助設(shè)備。國(guó)內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器只有在負(fù)荷較高時(shí)渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。

可持續(xù)發(fā)展的電鍍工業(yè)模式，是綜合了電鍍生產(chǎn)線(xiàn)資源的節(jié)約和環(huán)境保護(hù)、效率提高等多種因素的電鍍生產(chǎn)模式。這種模式要求電鍍?cè)O(shè)備廠(chǎng)不僅僅是從電鍍工藝和環(huán)境保護(hù)的角度來(lái)制定方案，而且要從合理的能源結(jié)構(gòu)、資源的節(jié)省和再利用多方面為可持續(xù)發(fā)展留有充分的余地，比如，基本上將采用水的無(wú)排放技術(shù)，也就是所謂的零排放技術(shù)，即使有排水系統(tǒng)，也將改變以往只以達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)的排放模式，而要將水資源本身和水中的可回收金屬全部加以回收。