鍍金層外觀為金，具有很高的化學穩定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現多種色調，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層早應用于裝飾。在電子工業、通訊配置和儀器儀表制造業中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現在利用的鍍銀液經常是鍍液。

鍍金標準
鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準?，F在國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝 。

鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

鍍金材料是指在金屬表面上鍍上一層金屬質地的材料，常見的有鍍金首飾、鍍金工藝品等。由于金屬材料的可再利用性，鍍金材料也可以進行回收利用。

鍍金是一種在物體表面涂覆一層金屬的工藝。鍍金材料主要有以下幾種：

1. 金：金是常用的鍍金材料，具有優良的導電性、耐腐蝕性和美觀性。鍍金可以提高物體的價值和質感，常用于珠寶、餐具、裝飾品等領域。

2. 銀：銀也是常用的鍍金材料，具有良好的導電性和耐腐蝕性。鍍銀可以增加物體的亮度和反射性，常用于鏡子、照相機鏡頭、電子元件等領域。

3. 鉑：鉑是一種稀有貴金屬，具有良好的耐高溫性和耐腐蝕性。鍍鉑可以提高物體的耐用性和抗氧化性，常用于化學實驗器皿、醫療設備等領域。

4. 鎳：鎳是一種具有良好的耐腐蝕性和磁性的金屬。鍍鎳可以增加物體的硬度和耐磨性，常用于汽車零件、工業設備等領域。

5. 銅：銅具有良好的導電性和導熱性，而且易于加工。鍍銅可以提高物體的導電性和美觀性，常用于電子元件、管道、裝飾品等領域。

除了以上幾種常見的鍍金材料外，還有一些特殊的材料如錫、鋅、鋁等也可以用于鍍金。選擇合適的鍍金材料需要根據物體的用途、預算、工藝要求等因素綜合考慮。