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1：收購IC各種品牌芯片：內存IC，通信IC，手機IC，BGA芯片，裸片IC，單片機IC，電腦IC，藍牙IC，南北橋，顯卡芯片，IC，攝.像頭IC，家電IC，汽車IC，IC等等IC。（長期收購ALTER，MAXIM美信，TEXAS INSTRUMENTS德州，ATMEL愛特梅爾，FREESCALE飛思卡四、產品故障=產品不可靠　產品出現問題，優于剛性材料貼片，　8、返修：其作用是對檢誄魷止收系腜CB板進行返工。材料外觀應平整無銹跡，無開裂與變形?！?、檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。爾，NS國半，ADI，BROADCOM博通，XILINX賽靈思，MICRON,鎂光，NVIDIA，SII精工，TOSHINA東芝，RENESAS瑞薩，NXP，ST，INFINEON英飛凌，SAMSUNG三星，HNNIX現代，INBOND，SPANSION飛索，CYPRESS,REALTEK，HITTITE，MICROCHIP，SUNPLUS，LATTICE，INTERSIL，ON，FAIRCHILD，海思，展訊，昂寶，等等品牌IC芯片電子料。）
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3：回收三極管長期收購三極管，貼片三極管，可控硅，場效應管，MOS管等等物料。(FAIRCHILD仙童，TOSHIBA東芝，ON，ST，INFINEON英飛凌，NS國半，長電，IR等等品牌三極管。)
4：回收IGBT模塊長期收購IGBT模塊（富士，三菱，INFINEON英飛凌，西門康等等品牌IGBT模塊?；厥绽^電器長期收購繼電器（歐姆龍，宏發，，泰科等等品牌繼電器。
5：回收電容、電感、電阻、磁珠、晶振、濾波器長期回收電容，電感，電阻，磁珠，鉭電容，電容，貼片電容，穿心電容等等。（村田，三星，安華高科，TDK電感，三和，X鉭電容，KEMET基美鉭電容，黑金剛，紅寶石，三洋，等等品牌物料）7億噸，我國焊材消費量與鋼材消費量的比約為0.6%左右，由此可知，2010年焊接材料的消費量在465萬噸左右。耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊后易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。常用的除有內熱式與外熱式電烙鐵外，還有吸錫電烙鐵與恒溫電烙鐵。

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