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導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導電銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
銀漿是一種含有銀離子的液體，通常用于消毒和殺菌。銀離子具有很強的抗菌能力，可以破壞細菌的細胞壁和細胞膜，從而殺死細菌。銀漿可以用于醫療、衛生和水處理等領域。在醫療領域，銀漿常用于預防和治療創傷感染、燒傷感染、皮膚感染等疾病。在衛生領域，銀漿可以用于消毒餐具、器具、醫療設備等。在水處理領域，銀漿可以用于凈化水源和消除水中的細菌和病毒。
銀漿是一種含有銀離子的溶液，常用于殺菌、消毒和防腐等領域。銀離子具有廣譜、、快速的殺菌作用，可以抑制多種細菌、病毒和真菌的生長繁殖。銀漿可用于制備抗菌材料、醫療器械、食品和飲料等領域，也可用于水處理和空氣凈化等環保領域。但需要注意銀漿的使用量和濃度，過量使用可能會產生副作用。
