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銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
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鍍金處理：在焊點表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化，同時也可以增加焊點表面的硬度，提高其抗疲勞強度和耐磨性等性能指標；但是這種方法成本比較高，且容易產生環境污染問題。
激光焊接法：利用激光作為能源來實現零件的快速連接的方法稱為激光焊接術（又稱鐳射焊），它具有、等特點。
銀漿回收是指從各種廢舊銀器，如廢舊銀飾品、廢舊銀幣、廢舊銀餐具等中回收可再利用的銀漿。銀漿回收的過程包括：收集廢舊銀器，清洗、分解、熔煉、成型等步驟。銀漿回收的好處是可以有效地回收廢舊銀器，減少廢舊銀器的污染，并可回收可再利用的銀漿，節約資源。
銀漿的技術實際上是一種古老的技術，它可以將金屬（如銀、銅、鐵等）熔化，并將其均勻地涂在物體表面，以形成一層薄膜，以防止金屬的腐蝕和磨損。
