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福田半導體設備回收,收購半導體設備備件

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全球二手半導體設備及零部件（Used Semiconductor Equipment and Parts）核心廠商有ASML、泛林半導體和KLA Pro Systems等，大廠商占有全球大約36%的份額。中國是大的市場，占有大約61%的份額。產品類型而言，二手半導體薄膜沉積設備是大的細分，占有大約21%的份額。從設備尺寸來說，200mm半導體二手設備是大的部分，占有86%的份額。

近年來，隨著全球半導體行業的迅猛發展以及國內晶圓廠的大規模建設，對新設備的需求急劇上升。然而，新設備的高昂價格和較長的交貨期限對于眾多初創公司和中小型企業來說，構成了的財務負擔。在這種背景下，二手設備市場迅速興起，成為了一個經濟可行且的替代選擇。

交付周期短：二手設備屬于存量的產品，可能在3-4月內就出手了，因此，二手設備的交付時間通常比新設備更短，為企業提供了更快速的部署選項。而且二手設備在技術驗收方面與新設備相似，確保了其在投入生產時的穩定性和可靠性。

半導體二手設備，一方面因為制造技術的淘汰而閑置，另一方面卻因為其相對較低的成本和較高的性能比而具有的市場潛力。在國際貿易和供應鏈的動蕩中，二手設備市場提供了一個價值重估和資源再利用的舞臺。

二手設備市場火熱的背后
芯片行業爆炸性增長的需求帶動二手設備市場火熱。近一年來，因素加上中美貿易局勢持續緊張，致使全球半導體各環節產能錯置，恐慌性下單情況涌現，同時受宅經濟需求續強、消費電子、5G、物聯網、智能汽車各領域需求爆發的影響，全球芯片供應持續緊張，引發全球開啟新一輪擴產周期。

半導體工藝是制造半導體器件的過程，其中包括前道工藝和后道工藝。前道工藝涉及到對硅晶圓的清洗、離子注入、熱處理、光刻、刻蝕、薄膜沉積、平坦化、互連等步驟。而后道工藝包括芯片測試、封裝和表面處理。通過這些工藝步驟，可以制造出各種類型的芯片，從而推動了現代科技的發展。