絕大多數的PCB多層線路板在腐蝕作業中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進行重復使用，因此進行蝕刻作業一定要選擇合適的腐蝕劑。

PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度。現今市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過快有可能會導致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導致其板面腐蝕效果較差。

蝕刻（etching）又稱為光化學蝕刻，是把材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。

在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內層板的設備能平穩的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現象的發生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，不被擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
銅對水的污染是印制電路生產中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅與氨絡合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。
蝕刻網是通過對金屬板材進行蝕刻加工，形成的鏤空網。傳統的蝕刻加工方法采用的是腐蝕性液體或采用激光雕刻的手段。加工而成的蝕刻網常用于集成電路印刷、熒光屏電子格柵，過濾，微電極元件等。
蝕刻技術其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據說材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線是由使用1 um的光致抗蝕劑線作為掩模的蝕刻產生的，那么對于該特定的蝕刻，據說工藝偏差是0.1um。
蝕刻的必要性主要在于它能夠通過化學或電化學作用，將金屬或其他材料的表面轉化為所需要的形狀和圖案。這種技術不僅能夠大大簡化產品的制造過程，還可以提高產品的質量和一致性。通過選擇合適的蝕刻劑和工藝參數，還能實現對材料表面的保護和加工，使其具有更強的耐腐蝕性、耐磨損性等特性。