隨著電子元器件的更新換代加速以及電子發展朝著微型化、小型化的方向發展，傳統的手工焊接方式已經越來越多的不能滿足生產工藝的要求，因此采用自動焊錫機 器人進行焊接時未來的一個必然選擇。

潤濕原理：潤濕過程是指已經熔化了的焊料（錫絲）借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環境條件：被焊母材的表面是清潔的，不能有氧化物或污染物。打個形象的形象比喻就是：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。

擴散原理：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。這個我們可以再焊接過程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開的現象。

吹氣，進而保持烙鐵頭部的清潔。因為通電的自動焊錫機烙鐵頭頭長期處于高溫狀態，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質量。因此，為了能提高烙鐵頭的壽命，設置自動吹氣功能。可用濕海綿擦烙鐵頭上的雜質，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上錫良好。

上錫的量要適中。可以根據所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也 會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

烙鐵頭發熱芯內置于烙鐵頭內部，產生的熱量會全部吸收到烙鐵頭的銅質部分中去，熱量損耗極少，導熱率高及熱量利用率。不需要太大的功率，也能提供非常強的熱量供給。
溫度不要太高(不要超過300℃)，用錫覆在烙鐵頭上，然后用清潔海綿擦拭干凈，以便去除包在上面的氧化物，后把烙鐵溫度調至所需使用溫度進行使用。目的是防止其在高溫下被氧化。
選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的，選擇合適的烙鐵頭能使工作更有效率及增加烙鐵頭之耐用程度。選擇錯誤的烙鐵頭會影響焊鐵不能發揮率，焊接質量也會因此而減低。