工業(yè)來說，酚醛環(huán)氧樹脂是非常好的制作小電子原件的材料，酚醛環(huán)氧樹脂在我們的生活中是有非常多的應(yīng)用的；在覆銅板生產(chǎn)中，酚醛環(huán)氧樹脂一般不能單個使用，而是添加在雙酚A型環(huán)氧樹脂中，配合使用。用它來改進(jìn)、提高產(chǎn)品的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性等性能。酚醛環(huán)氧樹脂的添加量，一般為雙酚A型環(huán)氧樹脂的20%-30%。

環(huán)氧樹脂砂漿主要特性： 1、良好的觸變性能：觸變性能優(yōu)良，靜置狀態(tài)下材料呈不易流動的凝膠態(tài)，即使涂抹在頂部或側(cè)面等凹槽、孔洞內(nèi)的材料也不會產(chǎn)生變形、流掛等現(xiàn)象，易于施工質(zhì)量；當(dāng)受到攪拌、擠壓等剪力作用時，呈良好流動性流，易于施工操作。 2、良好的自流平性：施工中產(chǎn)生的縮孔、刮痕等缺陷在其固化過程中能夠自愈，易于施工質(zhì)量。 3、良好的粘結(jié)性能：主要力學(xué)性能優(yōu)良，與混凝土粘結(jié)牢固，不易在粘結(jié)面開裂。 4、與混凝土良好的匹配性：具有較低的彈性模量和良好的柔韌性，能夠提高固化體系的抗沖擊性能、抵御外力引起的變形，不易脆性破壞。 5、：材料，符合環(huán)保要求。

酚醛環(huán)氧樹脂是一款粘度適中，耐高溫性能，附著力好，粘接、防腐、澆鑄、機(jī)械等性能的低分子量合成樹脂，廣泛應(yīng)用于復(fù)合材料、光固化阻焊油墨、耐溫性乙烯基樹脂及涂料；酚醛環(huán)氧樹脂既有酚醛樹脂耐熱性高，耐腐蝕性好的特點，又具備環(huán)氧樹脂粘合性好，機(jī)械物理性能、電氣絕緣性能良好的特點，可在需要提高耐熱等級或耐腐蝕性能的涂料、粘合劑。

作為現(xiàn)在建筑工程當(dāng)中一種常用的材料，樹脂瓦已經(jīng)被越來越多的人所熟悉了，這是一種使用壽命的瓦片，它擁有著非常堅韌的使用效果，擁有著的耐沖擊性，不論是瓦片自身從高處落下、或是有物體從高處落到瓦片上面，瓦片都可以很好地對于這些沖擊力進(jìn)行化解，從而更好地自身的使用壽命，起到良好的房屋保護(hù)的作用，這樣的瓦片基本上用了就可以用一輩子，不用擔(dān)心使用壽命的問題。

電子灌封膠是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產(chǎn)品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業(yè)產(chǎn)品的灌封膠成為一種技術(shù)難點。下面就由普萊納新技術(shù)有限公司為大家介紹一下這三類灌封膠的優(yōu)缺點以及目前市場上的主要用途。 一、環(huán)氧樹脂 優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。 缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“”產(chǎn)品，無法實現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。 應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。 二、聚氨酯 優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。 缺點：耐高溫能力差且容易起泡，采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。 應(yīng)用范圍：一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。 三、有機(jī)硅 優(yōu)點：有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。的耐候性，在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用，而且不易黃變。具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。 缺點：粘結(jié)性能稍差。 應(yīng)用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、汽車器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

環(huán)氧反應(yīng)放熱量大，當(dāng)澆注施工體積較大時，為避免開裂，應(yīng)采用分層澆注的方法，每次澆注的厚度不宜超過4cm。適當(dāng)增加骨料用量，可減少反應(yīng)放熱。 8、澆注（灌漿）施工時，澆注工藝應(yīng)合理，以其密實。 9、對于骨料的加入，JN-MG在應(yīng)用中有一定的靈活性，C組分或干燥粗骨料的用量可根據(jù)實際流動性的要求加以調(diào)整，以配成不同用途的環(huán)氧砂漿或環(huán)氧混凝土。 （a）、自流密實（自流平）情況下，JN-MG澆注料推薦的重量配合比例為：A：B：C=100：50：600，即A：B：C=2：1：12 （b）、在攪拌好的JN-MG膠料（或漿料）中摻入一定量的潔凈、干燥的級配碎石或卵石，即可快速、簡單配制出環(huán)氧混凝土。可根據(jù)需要經(jīng)試驗后確定骨料用量或參考以下配比： （c）、大批量自行配制環(huán)氧樹脂混凝土，可采用JN-MG中的A（樹脂）、B（固化劑）為膠料，并用實際施工中的水泥、砂、石等原材料經(jīng)試配后確定配合比。A：B：C：5-10mm碎石或卵石=2：1：12：9-15