鍍金廢料有：磷銅帶、青銅、鋁、不銹鋼、漆包線銅等。

鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞匯之一。初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。后來，亦用來比喻人到某種環境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。

鍍金它的使用的范圍比較廣泛，一般比較精細的電子產品里面都能看到到，比如我們日常生活中天天用到的手機和電腦，電腦里面主板CPU上面那些看起來密密麻麻的金黃色針腳，還有顯卡和內存條上面的導電觸片，就是通常說的金手指，為了提高數據傳導性能，都采用了鍍金。

可報價鍍金料產品
鍍金產品回收：如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導電銀膠、銀漿、金絲,金線、導電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。
部分價格清單廢舊電腦主板類：主板21000每噸，單橋板11000每噸，無橋單芯片板7000每噸，大鋁塊顯卡8600每噸，小鋁塊顯卡10000每噸，帶橋小顯卡23200每噸，聲卡11000每，網卡11000每噸，內存條90一公斤，cpu0.7元至1元一個，路油器板13600每噸，主機硬盤4000每噸，主機電源4000每噸，主機光驅2元一個，筆記本硬盤和光區1.5元一個，洗金橋片ic100至280一公斤，電子廠邊腳料依據含量定價，以上板子根據行情報價回收，貨多量大者價格還可協商上漲。

對于黃金首飾和金條，其回收的一般流程是:電話聯系→會面→稱重→確認成色→確認價格→確認到款→交貨→回收完成。含銀量達90%左右的銀元，撞擊后的聲音低沉柔和，婉轉悠揚；偽品要么清脆刺耳，要么沉悶木呆，共同的特征是余音短促。在敲擊對比時，兩指拿捏幣面的接觸面越少越好，其自然震響的效果。
鍍金作為法定，在商品交換過程中充當一般等價物的作用，執行尺度、流通手段、支付手段、貯藏手段和世界五種職能，這是鍍金作為法定在流通領域中具有的職能。然而，當拋開其作為法定的角色，而作為一種藝術品和文物，鍍金又具有了另一種特殊的職能--收藏。另外，對鍍銀的偽品也可以用擦拭的方法識別，用砂性橡皮反復擦拭，便可剝去其偽裝的外衣。
這一種稱夾心銀元，是假鍍金為常見的一種。內夾銅、鐵、鉛等多種成分，其聲音實短、沉悶且無轉音。了解每個時代、每種的這些時代特征和個別特征，是識別每一時代、每一種古幣的真偽及其的基本方法，如果我們發現一枚與其時代特征和個別特征差得很大的，應特別注意其作偽的確能性，再用其他方法鑒定、就可確定其真偽。

光通信行業鍍金廢料：二手設備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網交換機、核心網交換機、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循環箱、工業冰柜、檢漏儀、自動點膠機、噴碼打標機、激光焊線機、顯微鏡等二手生產測試設備。收購各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

半導體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產品庫存，閑置二手生產測試設備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，FLASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報廢的半導體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導體封裝邊角料，半導體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導電漿料，藍膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。