導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏，高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是鋁粉，導(dǎo)電性能就不如銀粉的導(dǎo)電膏。
銀漿的印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚停笳呤且院铣蓸渲瑸轲ず蟿┑牡蜏馗稍锘蜉椛洌║V、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。

.導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問題時(shí)，化學(xué)可以通過配方檢測(cè)、配方還原為您提供的分析報(bào)告，助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測(cè)導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品成分，由行業(yè)的逆向分析配方體系，幫廠家調(diào)試小樣。按照化工制品研發(fā)，還原導(dǎo)電銀漿樣品配方，輔助廠家指引研究周期，引導(dǎo)研究方向。
導(dǎo)電銀漿配方還原步驟:樣品確認(rèn)―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結(jié)果驗(yàn)證―后續(xù)技術(shù)服務(wù)1.導(dǎo)電銀漿樣品材料前處理，分離樣品各種物質(zhì)；核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗(yàn)；對(duì)照分析結(jié)果,鑒別結(jié)構(gòu),各物質(zhì)定性定量；綜合行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn),對(duì)分析結(jié)果報(bào)告進(jìn)行討論；

銀漿回收，在數(shù)碼噴墨印花中，銀漿的高速噴射是決定性的因素，決定了紡織品基質(zhì)是否能成功實(shí)施噴印。因此，仔細(xì)按配方配制銀漿，使所用銀漿的物理和化學(xué)特性 符合的工藝參數(shù)，確保有效的印花操作和在織物表面獲得滿意的印花圖案。 用于高速數(shù)碼噴墨印花的銀漿配方要求性能均衡，確保銀漿應(yīng)用前穩(wěn)定性，使高速噴射無障礙運(yùn)行。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

為了要達(dá)到滿意的特殊效果,導(dǎo)電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應(yīng)呈均勻狀態(tài),不出現(xiàn)細(xì)粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產(chǎn)過程中如若經(jīng)過高速攪拌或其他連續(xù)劇烈加工,其幾何結(jié)構(gòu)很容易被破壞,以致出現(xiàn)粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現(xiàn)象.因此不應(yīng)采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預(yù)分散方式:先選擇適當(dāng)?shù)娜軇┗驇追N溶劑的混合物,以導(dǎo)電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導(dǎo)電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統(tǒng)加入基料.一般生產(chǎn)中采用預(yù)先將導(dǎo)電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.

導(dǎo)電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。