銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。

微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面，目前國內(nèi)每月對低溫銀漿的月用量大概在40噸左右。其中大部分份額被美國，日本的品牌所霸占。國內(nèi)做的比較好廠家有江蘇納為，上海寶銀等。隨著歐盟無鹵標準推行，越來越多的客戶需要對產(chǎn)品不含鹵素。這個技術壁壘導致了國外廠商基本控制了市場。

談銀的存在分類及其檢測，白銀主要主要存在于銀礦石、銀精礦、粗銀和純銀產(chǎn)品中。其含量和檢測標準都有所不同，要視其具體情況而定。
1）粗銀
　　粗銀主要指銀含量為30%～99.9%的礦銀、冶煉初級銀產(chǎn)品以及回收銀。由于粗銀所包含的范圍比較廣泛，導致了該產(chǎn)品品種的多樣性和復雜性。粗銀除了那些成分比較單一均勻和已知品質(zhì)的回收銀產(chǎn)品可直接利用之外，其他的通常需要通過提煉、濃集成相應有利用價值的金屬元素之后才能利用。
　　粗銀中的礦銀、冶煉初級銀、回收銀這3個主要組成部分所含成分具有相當?shù)膹碗s性，除了與銀共存的多種貴金屬成分以外，還含有大量的有回收價值的金屬、非金屬、化合物等物質(zhì)。另外，由于其品質(zhì)的跨度也挺大，既有銀的濃集物、貨幣銀等，又有品質(zhì)相對較低的各類礦銀和工業(yè)中間產(chǎn)品等。
2）銀礦石
　　銀在自然界的含量是很低的，在地殼中的平均含量為1×10-5%，按地殼中元素的分布情況仍屬微量元素，僅比金平均高約為20～30倍。銀礦資源為立銀礦和伴生銀礦。銀的礦物主要以硫化物的形式存在。銀的工業(yè)礦物主要有自然銀、輝銀礦、硫銅銀礦、銻銀礦、脆銀礦等。雖然銀的工業(yè)礦物不少，但它們卻很少富集成單的銀礦床，通常是以分散狀態(tài)分布在多金屬礦、銅礦及金礦中。銀產(chǎn)量的一半以上來自多金屬礦的綜合回收。

3）銀精礦
　　目前，銀和金含量的測定，主要采用經(jīng)典的火試金重量法，一般都進行二次試金回收;銅含量的測定，高含量的采用碘量法，低含量的采用原子吸收光譜法;鉛和鋅的測定，高含量的采用EDTA滴定法，低含量的則采用原子吸收光譜法;砷含量的測定，采用溴酸鉀滴定法，低含量的采用原子熒光光譜法;硫含量的測定，采用硫酸鋇重量法和燃燒中和法;鉍含量的測定，主要是原子熒光光譜法;鋁的測定，有光度法和EDTA滴定法;鎂的測定，一般采用原子吸收光譜法。隨著科學技術的進步和發(fā)展，的分析測試手段和方法已應用到銀精礦的分析測定中，如ICP-AES、ICP-MS和XRF等方法。這些檢驗方法同樣也適用于粗銀和純銀的檢驗。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。

電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動力等方面的優(yōu)勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關鍵在于誰能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內(nèi)，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。