隨著電子元器件的更新換代加速以及電子發展朝著微型化、小型化的方向發展，傳統的手工焊接方式已經越來越多的不能滿足生產工藝的要求，因此采用自動焊錫機 器人進行焊接時未來的一個必然選擇。

潤濕原理：潤濕過程是指已經熔化了的焊料（錫絲）借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環境條件：被焊母材的表面是清潔的，不能有氧化物或污染物。打個形象的形象比喻就是：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。

擴散原理：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。這個我們可以再焊接過程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開的現象。

焊接的溫度要適當，不能過高、不能過低。為了使溫度適當，應根據電子元件的大小選用功率合 適的自動焊錫機，當選用的自動焊錫機的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上 自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若 移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時為佳焊接溫度。

上錫的量要適中。可以根據所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也 會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

烙鐵頭插在發熱芯內部，加熱器產生的一部分熱能量被吸收到烙鐵頭上，而另一部分則會流失。必需要擴大加熱器的功率獲得性能相等的熱量。過大的功率一方面增加溫度穩定控制的難度，而且過大的消耗導致發熱芯和烙鐵頭的壽命減短。
進行焊接工作前先把清潔海綿濕水，再擠干多余水份。這樣才可以使焊頭得到好的清潔效果。如果使用非濕潤的清潔海綿，會使烙鐵頭受損而導致不上錫。 或是用柔軟的電動清潔刷進行養護物的清除。
如果烙鐵頭上有黑色氧化物，烙鐵頭就可能會不上錫，此時立即進行清理。清理時先把烙鐵頭溫度調到約250°C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上錫。不斷重復動作，直到把氧化物清理為止。 這一點要養成好習慣。保養重要！