.導電銀漿產品性能出現問題時，化學可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告，助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導電銀漿產品成分，由行業的逆向分析配方體系，幫廠家調試小樣。按照化工制品研發，還原導電銀漿樣品配方，輔助廠家指引研究周期，引導研究方向。
導電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結果驗證―后續技術服務1.導電銀漿樣品材料前處理，分離樣品各種物質；核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗；對照分析結果,鑒別結構,各物質定性定量；綜合行業技術經驗,對分析結果報告進行討論；

銀漿回收，在數碼噴墨印花中，銀漿的高速噴射是決定性的因素，決定了紡織品基質是否能成功實施噴印。因此，仔細按配方配制銀漿，使所用銀漿的物理和化學特性 符合的工藝參數，確保有效的印花操作和在織物表面獲得滿意的印花圖案。 用于高速數碼噴墨印花的銀漿配方要求性能均衡，確保銀漿應用前穩定性，使高速噴射無障礙運行。

為了要達到滿意的特殊效果,導電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應呈均勻狀態,不出現細粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產過程中如若經過高速攪拌或其他連續劇烈加工,其幾何結構很容易被破壞,以致出現粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現象.因此不應采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預分散方式:先選擇適當的溶劑或幾種溶劑的混合物,以導電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統加入基料.一般生產中采用預先將導電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.

許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環癢酯和水性基料,都可應用在非浮型導電銀漿顏料.總體來說,任何涂料基料或溶劑只要和導電銀漿的溶劑載體相容,并且不會對導電銀漿造成化學破壞都是合適的。
當一種含導電銀漿的涂料系統需要加入金屬催干劑時,對非浮型導電銀漿而言,只有不會與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.

導電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優化及成本。

導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70