銀漿回收在離子交換法操作過程中，通常更改pH做到較高的粘附和脫附特性，在這里全過程中也許會造成HCN有毒化學物質；次之，銀氰絡離子互換到環氧樹脂上以后，開展沖洗掉和再造，但根據陰離子交換樹脂通用性沖洗掉劑NaOH或NaCl水溶液沖洗掉的成效不太好，挑選適宜的沖洗掉劑。

銀漿回收用離子交換法提煉含銀漿中的銀針對以上問題開展有關試驗，挑選開展環氧樹脂挑選靜態數據試驗，發覺D261的飽和吸附量較大，做到73.5mgAg/g濕環氧樹脂，選為佳環氧樹脂。D261動態性試驗測定方法其動態性飽和狀態吸咐容積為80.3mgAg/g濕環氧樹脂。依據不一樣流動速度D261樹脂吸附曲線圖及其環境溫度危害試驗的結論，挑選1.5mL/min流動速度、常溫下作為好技術標準。

銀漿回收用沖洗掉劑甄選試驗中，選用氫氧化鈉溶液、酸堿性硫脲、酸性硫脲甲苯的差異成分配制開展沖洗掉試驗。以氫氧化鈉溶液為成分的沖洗掉劑洗脫率很低，在10%-15%中間；以酸堿性硫脲為成分的沖洗掉劑脫附率較高，在85%～89%中間；以酸堿性硫脲甲苯為成分的沖洗掉劑脫附率大，在90%～93%中間；5%H2SO4水溶液+20%SC(NH2)2的(CH3)2CO以1：1混合的沖洗掉劑為佳，大的脫附率是93.1%。

離子交換從銀漿污水中回收銀加工工藝，關鍵步驟有水質監測、環氧樹脂挑選、樹脂吸附、環氧樹脂沖洗掉和再造、后面解決。依據水質監測挑選適宜的處置方式，依據總體目標正離子的物理化學特性及環氧樹脂的優點開展環氧樹脂挑選，根據檢樣和研發為吸附、沖洗掉給予好技術標準主要參數，后面解決主要是銀的獲取和污水排出的解決。

供應5G天線銀漿，市場技術，如有需要請致電
5g手機天線銀漿
性能指標
1、填料： 銀
2、固體含量（wt%）： 73—81
3、密度（g/cm3） 1.7-2.0
4、粘度 （CPS） 8,000-16,000
（旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃）
5、涂布面積 （ cm2/g ）(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 （mΩ/□/25.4μm） <0.03
7、附著力 （3M600膠帶，垂直拉） 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) >3H

銀粉、銀漿行業發展的趨勢
隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。