液晶驅動IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片，主要用于控制和驅動液晶顯示器的像素點，實現圖像的顯示。液晶驅動IC在電子產品中應用***，如手機、平板電腦、電視機、電子游戲機等；收購液晶驅動IC需要考慮市場需求、產品質量、技術水平、生產能力等因素；同時，還需要了解相關的法律法規和政策，確保收購過程合法合規。
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驅動IC是一種集成電路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的開關和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數據傳輸速度的提高，對驅動器IC的要求也越來越高。

我們常見的，α-si 類型的LCM模組一般搭配兩種類型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端，負責每一列晶體管的開關，掃描時一次打開一整列的晶體管。當晶體管打開(ON)時，Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過晶體管Source端、Drain端形成的通道進入Panel的畫素中。因為Gate Driver IC負責每列晶體管的開關，所以又稱為Row Driver或Scan Driver。當Gate Driver逐列動作時，Source Driver IC負責在每一列中將數據電壓逐行輸入，因此又稱為Column Driver或Data Driver。

整合型顯示驅動單芯片方案，One Chip Solution

隨著面板制造技術的進步，以及市場需求的推動，面板廠逐步引入GIA（Gate Driver in Array）技術， 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進行整合。

傳統TFT-LCD面板Gate線路采用配線從驅動芯片導入信號使TFT開啟，將顯示信號輸入到像素單元完成畫面顯示。由于每一條配線對應一行Gate電路，配線條數較多，占用空間較大。為對應窄邊框和高解析度產品需求，集成柵極驅動電路（GIA, Gate Driver in Array）技術應運而生。GIA即在TFT玻璃上通過用MOSFET所搭建的電路，給每行設計一組GIA電路，僅輸入少量GIA Timing信號，可輸出多路Gate控制信號，從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場，促進了智能手機、平板電腦等領域整合型顯示驅動芯片的發展。

驅動IC是控制液晶面板及AMOLED面板開關及顯示方式的集成電路芯片。隨著面板顯示分辨率及數據傳輸速度的提高，其對驅動芯片的要求也不斷提高。顯示驅動芯片（Display Driver IC，簡稱“DDIC”）是面板的主要控制元件之一，也被稱為面板的“大腦”，主要功能是以電信號的形式向顯示面板發送驅動信號和數據，通過對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現。
上下兩玻璃基板的外側，分別貼有偏光片（或稱偏光膜）。當像素透明電極與公共透明電極之間加上電壓時，液晶分子的排列狀態會發生改變。此時，入射光透過液晶的強度也隨之發生變化。液晶顯示器正是根據液晶材料的旋光性，再配合上電場的控制，便能實現信息顯示。

DDIC通過掃描的方式驅動顯示屏。從上圖可以看到，給相應的行和列加上電壓就可以點亮相應的像素了。但是問題來了，如果我們想同時點亮2B和5E，給2列、5列以及B行、E行同時加電壓的話，會發現連5B和2E也被無辜點亮。為了防止這種情況的發生，我們在時間上給予各條線先后順序的區分。

目前選擇的是每次處理一條X軸的線，每次只給一條橫線加電壓，然后再掃描所有Y軸上的值，然后再迅速處理下一條線，只要我們切換的速度夠快，因為視覺殘留現象，是可以展現出一幅完整的畫面的。這種方式叫做Passive Matrix。

然后這樣的方式的大的缺點就是，除非我們每條線切換的速度超級無地塊，否則，實際上每條線可以分到的有電壓的時間是非常短的，一旦電壓移到下一條線上，原來這條線上的像素就全都暗下去了，整體畫面給人的感覺是非常暗淡，不明亮的。

還有一個問題就是，如果某個像素不該點亮，但是因為它旁邊的像素該被點亮，所以相應的X軸被加上了電壓，這個像素也會受到旁邊像素的一丟丟影響，被點亮一丟丟，結果就是圖像的清晰度很不好，圖像的邊緣會模糊。

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實現柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著柔性屏發展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術應運而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅動電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預留出一個bonding的區域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。