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一、多層板：多層板一般是應用在比較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。 3、轉移焊接操作不當。根據自身的設備合理的進行拼版，位置根據檢測的需要，可以配置在生產線的地方。
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