液晶驅動IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片，主要用于控制和驅動液晶顯示器的像素點，實現圖像的顯示。液晶驅動IC在電子產品中應用***，如手機、平板電腦、電視機、電子游戲機等；收購液晶驅動IC需要考慮市場需求、產品質量、技術水平、生產能力等因素；同時，還需要了解相關的法律法規和政策，確保收購過程合法合規。
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完全分離型顯示驅動芯片方案，TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構中，TCON立于Driver IC設計在PCB上，Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號，通過PCB、FPC和玻璃基板走線，分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過玻璃基板走線向Display Area（顯示區域）傳輸電壓信號驅動顯示面板工作。

部分分離型顯示驅動芯片方案，TED+Gate IC

該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為立芯片，系統主控芯片通過FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數據進行轉換后在芯片內部輸入給Source模塊，同時通過玻璃走線將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過玻璃走線向Display Area傳輸信號。該方案對驅動芯片進行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

該方案主要在中尺寸顯示面板發展早期出現，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應用市場如汽車后裝市場流通。

顯示面板驅動芯片類型通常由面板設計規格決定，而面板設計規格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅動芯片方案還是分離型驅動芯片方案，通常在面板設計初期就會決定，一旦面板設計定型后，相應的面板驅動芯片架構也隨之確定。

以上三種架構在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設計均完全不同，每一種面板設計架構對應一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無法用單芯片替代，反之亦然。

受應用場景、客戶需求的影響，單芯片產品與分離型芯片產品的技術路線存在較大差異。單芯片架構需整合數字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個設計規格；而在模擬電路設計方案、通信接口協議、系統架構等方面，整合型芯片與分離型芯片的設計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業一般需搭建立研發團隊開展整合型、分離型的研發工作，資源、人力成本投入高。行業內惟有個別企業，能在小尺寸（移動終端）、大尺寸兩個領域同時擁有先發優勢。

驅動IC其實就是一套集成電路芯片裝置，用來對透明電極上電位信號的相位、峰值、頻率等進行調整與控制，建立起驅動電場，終實現液晶的信息顯示。

　　在液晶面板中，有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列（TN）型液晶材料構成的。其中，接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍（RGB）三色彩色濾光片（或稱彩色濾色膜）、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板（距離顯示屏較遠的基板），則安裝有薄膜晶體管（TFT）器件、透明像素電極、存儲電容、柵線、信號線等。兩玻璃基板內側制備取向膜（或稱取向層），使液晶分子定向排列。兩玻璃基板之間灌注液晶材料，散布襯墊（Spacer），以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結，起到密封作用；借助于點銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性顯示屏技術迅速發展。大體上，顯示屏分兩類，即硬質顯示屏和柔性顯示屏。硬質顯示屏使用硬質玻璃作為基板，而柔性屏使用一種塑料（polyimide，聚酰亞胺，簡稱PI，有機高分子材料）作為基板，具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質感，就是歸功于這種材料。


客觀來說，COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅動芯片的3種不同封裝技術，在廣大媒體傳導下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應用是實現手機或電視系統對其屏幕（LCD，OLED）的驅動控制，以及與其它系統例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。


COG（Chip On Glass）是將手機屏幕顯示驅動芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合鏈接到在玻璃材質為主的剛性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏，例如LCD。