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.導電銀漿產品性能出現問題時,化學可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告,助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導電銀漿產品成分,由行業的逆向分析配方體系,幫廠家調試小樣。按照化工制品研發,還原導電銀漿樣品配方,輔助廠家指引研究周期,引導研究方向。
導電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結果驗證―后續技術服務1.導電銀漿樣品材料前處理,分離樣品各種物質;核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗;對照分析結果,鑒別結構,各物質定性定量;綜合行業技術經驗,對分析結果報告進行討論;
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低,粘接強度、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。
近年來,隨著電子設備開關電源電路的高頻化,需要具備高頻特性的電解電容器,為了適應高頻波段低阻抗的需要,已經用導電高分子制作固體電解電容器的陰極材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質層,在該介質層上制作電解質陰極層和陰極引出層而構成電容器,其陰極引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數漿直接影響碳層及銀層的電阻,從而影響電容器的等效串聯電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道,然后研究了如何制備粒度小,粒徑分布范圍窄,純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料,然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。
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