銀包銅粉作為一種很好的高導電填料，將其添加于涂料（油漆）、膠（粘合劑）、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中，可制成各種導電、電磁屏蔽等制品，廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、兵器等各個工業部門的導電、電磁屏蔽等領域。如電腦、手機、電子醫療設備、電子儀器儀表等電子、電工、通訊產品的導電、電磁屏蔽。

銀包銅粉主要性能指標
材料：表面包覆銀的銅粒子 顏色：銀銅色 / 銀白　形狀：片狀 / 樹枝狀
粒徑：D50　5-8 μm/ 12-25 μm
電阻：0.015-0.025歐/平方厘米
松裝比：1.2-1.6 g/立方厘米
振實比2-2.2 g/立方厘米
特點：
性質穩定，不會發生氧化，電阻穩定
在溫差循環測試及高溫潮濕環境測試中都有很安定的表現
（溫差循環測試由-40℃到71℃，高溫潮濕環境測試則是49℃及濕度百分之95的潮濕環境）

銀包銅粉廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、等各個行業的導電、電磁屏蔽領域。如電腦、手機、集成電路、各類電器、電子醫療設備、電子儀器儀表等，使產品不受電磁波干擾，同時又減小電磁對人體造成的傷害，以及膠體、電路板、等絕緣體的導電處理，使絕緣的物體具有良好的導電的性能。

使用銀包銅粉取代銀粉，是眾多廠商降低生產成本的需要，終銀粉市場的60%以上可被銀包銅粉取代。 銅粉價格便宜(僅是銀價格的1/20)，且具有優良的導電性，球狀銅粉經過進一步深加工處理后獲得的片狀銅粉，使銅粉的松裝比重、導電性、漂浮性等性能指標均大大提高，而且具有光亮的金屬光澤在微電子材料中，導體漿料的制備通常采用銀粉。銀導體漿料廣泛應用于電容器、電阻器、電位器、厚薄膜混合集中電路，敏感元件和表面組裝技術等電子行業各個領域。根據漿料使用條件選用不同銀粉產品，超細銀粉主要用于中、高溫導體漿料和電極漿料；片狀銀粉則主要用于低溫聚合物漿料，比如用于制作柔性電路板、觸摸開關等電子元器件。

銀包銅粉是引進國外化學鍍技術，選用德國的成型及表面處理工藝設備，采用環保化學鍍工藝，在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層；具有抗氧化性能好，導電性好、電阻率低、具有高分散性和高穩定性的一種高導電材料，是理想的以銅代銀高性價比的導電粉末。

生產鎢銅粉的方法很多，采用氧化銅和三氧化鎢為原料通過氫還原反應制備鎢銅粉是其中一種；傳統的氫還原工藝流程是將原料焙燒得到的三氧化鎢和氧化銅，再經過兩個階段還原得到鎢銅粉，使用傳統方法制備鎢銅粉存在下述問題:
1、還原溫度低，反應時間長，費時；
2、采用管狀還原爐，設備復雜，不節能；
3、產品純度低，較難連續化生產。