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導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
銀漿是一種含有銀離子的液體，常用于消毒和殺菌。銀離子具有較強的抗菌能力，可以殺死多種細菌、病毒和真菌，因此被廣泛應用于醫療、衛生、食品加工等領域。銀漿可以直接噴灑在物體表面或者通過加入其他材料制成銀離子復合材料，以提高其殺菌效果和持久性。
銀漿是一種含有銀離子的溶液，常用于殺菌、消毒和防腐等領域。銀離子具有廣譜、、快速的殺菌作用，可以抑制多種細菌、病毒和真菌的生長繁殖。銀漿可用于制備抗菌材料、醫療器械、食品和飲料等領域，也可用于水處理和空氣凈化等環保領域。但需要注意銀漿的使用量和濃度，過量使用可能會產生副作用。
