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硅烷偶聯劑kh560用于玻纖增強環氧樹脂、ABS、酚醛樹脂、尼龍、PBT等, 提高無機填料、底材和樹脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復合材料的機械強度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態下有較高的保持率。
玻璃纖維和礦物棉絕緣材料：將硅烷偶聯劑KH-560加入酚醛樹脂粘接劑中可提高防潮性及壓縮后的回彈性。
木塑制造中的應用：
硅烷偶聯劑KH-560處理木粉制得的復合材料的沖擊強度、彎曲強度、彎曲模量等各項力學性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉體的表面化學改性主要使用氨基、環氧基、甲基丙烯基、基、甲基和乙烯基等各種硅烷偶聯劑。硅烷偶聯劑的—RO官能團可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解產生硅醇基，這一基團可與SiO2進行化學結合或與表面原有的硅醚醇基結合為一體，成為均相體系。這樣，既除去了SiO2表面的水分，又與其中的氧原子形成硅醚鍵，從而使硅烷偶聯劑的另一端所攜帶的與高分子聚合物具有很好的親和性的有機官能團—R’牢固地覆蓋在石英或二氧化硅顆粒表面，形成具有反應活性的包覆膜。
硅烷偶聯劑KH-560可以用在玻璃纖維粗紗上的表面處理劑中。其應用包括玻璃纖維加強環氧樹脂復合物，可改進復合材料的物理性能，尤其是濕態強度。
硅烷偶聯劑KH-560適合應用于環氧基復合材料中的填料表面處理，比如環氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿裕纳茝秃喜牧系臋C械力學性能及電性能等。
硅烷偶聯劑KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環氧密封劑、預混配方，用砂填充的環氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環氧樹脂材料。
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