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半導體與電子器件廠鍍金廢料:各類電子產品庫存,閑置二手生產測試設備,IC芯片,射頻器件,微波器件,高頻器件,FLASH,DDR芯片,晶圓片,廢硅片,鍍金引線,封裝基座,電子元器件的引腳,pin針,下腳料,鍍金邊角料,鍍銀下腳料,廢元器件,電子針,引線框架,封裝管殼,陶瓷元器件,陶瓷鍍金邊角料,陶瓷電子器件,晶振,鐘振,各種頻率元器件,高頻晶體管等,各類報廢的半導體器件,芯片引腳,芯片管腳,邊角料,引線,封裝外殼,半導體封裝邊角料,半導體支架,綁定廢金絲金線,貼片,鍵合金絲,共晶焊料,廢銀膠銀漿,導電漿料,藍膜邊角料,硅晶片,晶圓硅片,背金晶圓,背銀晶圓,單晶硅,多晶硅。LTCC器件,HTCC器件,MLCC器件,壓電陶瓷器件,陶瓷熱沉,鍍金陶瓷基片,氮化鋁陶瓷管殼,陶瓷封裝外殼,微波陶瓷線路板,submont,玻璃金屬封接,半導體封裝管座,射頻絕緣子,鍍金陶瓷,氮化鋁陶瓷等。
激光與光電廠家鍍金廢料:各類庫存光電產品、激光器件、光纖器件、光通信模塊、板卡。光電與激光器件剪切下的管腳和邊角料。如LED支架,led剪腳,LCD廢品廢液晶屏,廢觸摸屏,廢導電膜,擦銀布,絲印廢渣,廢導電銀膠,過期銀漿,廢金絲金線,bonding廢絲,OSA管腳,光電管殼,金屬玻璃封接,光電管座,封裝外殼,LD廢品,廢光纖激光器件,廢半導體激光器,廢泵浦激光器,廢激光二極管,廢光電二極管,光組件廢品,廢光伏器件,廢光伏太陽能電池片,光電鍍膜鍍金廢料,廢ito靶材,貴金屬靶材,含金鎢舟,鉬舟,高頻晶體管,鍍金熱沉,鍍金基座,鍍金基片,泵浦激光器,半導體激光器,硅光電子,量子器件,廢to-can,廢TOSA。
鍍金回收傳統提取工藝:工藝流程和銅陽極泥處理基本相同,主要過程為:
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅;
2、浸出渣經還原熔煉產出貴鉛合金;
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽極板;
4、銀電解;
5、銀陽極泥預處理后進行金電解。傳統工藝流程冗長復雜、返料多、金屬直收率不高,為此出現了處理銅陽極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統工藝,但實質上仍為傳統工藝的改進方法。