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波峰焊錫渣的處理措施應用形式有哪幾種？
1．外表氧化膜
錫爐中的熔融焊料在高溫下，經過其在空氣中的暴出面和氧彼此觸摸發作氧化。這種氧化膜要構成于錫爐中相對停止的熔融焊料外表呈皮膜狀，要成分是SnO。只需熔融焊料外表不被損壞，它能起到阻隔空氣的效果，維護內層熔融焊料不被持續氧化。
2．黑色粉末
這種粉末的顆粒都很大，發生于熔融焊料的液面和機械泵軸的交界處，在軸的周圍呈圓形散布并堆積。軸的高速旋轉會和熔融焊料發作沖突，但因為熔融焊料的導熱性很好，軸周圍熔融焊料的溫度并不比其它區域的溫度高。黑色粉末的構成并不是應為沖突溫度的升高所構成的，而是軸旋轉構成周圍熔融焊料面的漩渦，氧化物受沖突隨軸運動而球化。
3．氧化渣
機械泵波峰發作器中，存在著劇烈的機械拌和效果，在熔融焊料槽內構成劇烈的漩渦運動，再加上描繪的不合理構成的熔融焊料面的劇烈翻滾。這些漩渦和翻滾運動構成的吸氧表象，空氣中的氧不斷被吸入熔融焊料內部。因為吸入的氧有限，不能使熔融焊料內部的氧化進程進行得像液面那樣充沛，因而在熔融焊料內部發生很多銀白色沙粒狀的氧化渣。
波峰焊錫爐如何保養，可分四部份：
1．機械部分：如果機臺運轉時太長，未保養，點檢會出現螺絲松脫，齒輪牙輪密和度不好，鏈條速度減慢，傳動軸可能生銹導致軌道變形，會導致掉板、卡板現象，出現爐后品質不良，軌道水平變形等狀況。既影響了機械的本身性能又浪費了生產時間。
2．發熱管部分：如果使用時間過長未對發熱管保養和更換，會出現發熱管發熱溫度不均勻，發熱管老化，斷裂，SMT回流焊爐會影響貼片元件的熔錫焊接效果。這樣既對品質沒有又浪費了生產時間，更會增加機械成本、人工成本和物料成本。
3．電氣部分：如果機臺連轉時太長未保養，檢修或未更換一些部件，會產生電氣部件，電線的絕緣電阻，使之導電性能不強，接觸不良，在通電時會拉孤光，短路，此時電路中的電流會成倍增長，可能燒壞電氣部件，儀表。不謹使機械設備電氣嚴重受損，耽誤生產而且對人體的傷害后果難以預測。
4．噴霧部份：如果長時間生產不對噴霧系統進行保養會導致光電感應失靈，PLC程序控制不準確，與軌道馬達噴霧馬達同步的識碼器識別資料不準確、噴霧馬達速度減慢等故障。
波峰焊錫爐此故障會影響助焊劑噴霧不均勻，噴嘴堵塞，壓力不夠，流量減少，助焊劑水分增多等現象。不僅影響了爐后的品質還增加了爐后檢修人員。

焊錫：主要指用錫基合金做的熔點較低的焊料。隨著行業的發展和歐盟環保要求的提出，逐漸的無鉛焊錫代替鉛焊錫是全球電子制造業發展的必然趨勢。同時，錫焊料是錫在電子行業的主要應用，用于電子焊接，該領域目前占我國錫下游應用的70%，另外鍍錫鋼板和錫化工制品分別占下游應用的8%和12%。

錫，金屬元素，一種有銀白色光澤的的低熔點的金屬元素，在化合物內是二價或四價，不會被空氣氧化，主要以二氧化物（錫石）和各種硫化物（例如硫錫石）的形式存在。元素符號Sn。錫是大名鼎鼎的“五金”——金、銀、銅、鐵、錫之一。早在遠古時代，人們便發現并使用錫了。在我國的一些古墓中，便常發掘到一些錫壺、錫燭臺之類錫器。據考證，我國周朝時，錫器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也發現有錫制的日常用品。
錫，碳族元素，原子序數50，原子量118.71，元素名來源于拉丁文。在約公元前2000年，人類就已開始使用錫。錫在地殼中的含量為0.004%，幾乎都以錫石(氧化錫)的形式存在，此外還有少量的錫的硫化物礦。錫有14種同位素，其中10種是穩定同位素，分別是：錫112、114、115、116、117、118、119、120、122、124。
金屬錫柔軟，易彎曲，熔點231.89℃，沸點2260℃。有三種同素異形體：
白錫為四方晶系，晶胞參數：a=0.5832nm，c=0.3181nm，晶胞中含4個Sn原子，密度7.28克/立方厘米，硬度2，延展性好；
灰錫為金剛石形立方晶系，晶胞參數：a=0.6489nm，晶胞中含8個Sn原子，密度5.75克/立方厘米；
脆錫為正交晶系，密度6.54克/立方厘米。
在空氣中錫的表面生成二氧化錫保護膜而穩定，加熱下氧化反應加快；錫與鹵素加熱下反應生成四鹵化錫；也能與硫反應；錫對水穩定，能緩慢溶于稀酸，較快溶于濃酸中；錫能溶于強堿性溶液；在氯化鐵、氯化鋅等鹽類的酸性溶液中會被腐蝕。
錫是銀白色的軟金屬，比重為7.3，熔點低，只有232℃，你把它放進煤球爐中，它便會熔成般的液體。錫很柔軟，用小刀能切開它。錫的化學性質很穩定，在常溫下不易被氧氣氧化，所以它經常保持銀閃閃的光澤。錫，人們常把它鍍在銅鍋內壁，以防銅與溫水生成有毒的銅綠（堿式碳酸銅）。牙膏殼也常用錫做（牙膏殼是兩層錫中夾著一層鉛做成的。近年來，我國已逐漸用鋁代替錫制造牙膏殼）。焊錫，也含有錫，一般含錫61%，有的是鉛錫各半，也有的是由90%鉛、6%錫和4%銻組成。