真空鍍膜設備生產線它的運作原理其實很簡單。就是通過真空狀態下正交磁場使電子轟擊氬氣形成的氬離子再轟擊靶材，靶材離子沉積于工件表面成膜。如此車燈鍍膜機廠家就該考慮與膜層厚度的均勻性有關的有真空狀態、磁場、氬氣這三個方面。真空狀態就需要抽氣系統來控制的，每個抽氣口都要同時開動并力度一致，這樣就可以控制好抽氣的均勻性，如果抽氣不均勻，在真空室內的壓強就不能均勻了，壓強對離子的運動是存在一定的影響的。另外抽氣的時間也要控制，太短會造成真空度不夠，但太長又浪費資源，不過有真空機的存在，要控制好還是不成問題的。

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金屬在真空中加熱時會變成氣體而蒸發，真空蒸發就是利用此原理。處理時多在10-5Torr以下的真空中進行，金屬及各種化合物都可當作被附著物質，其應用例有鏡片、反射鏡、塑膠零件等；但是以金屬表面硬化為目的的用途則很少，主要多用于裝飾性物件。

PVD鍍膜涂層工藝中效果好的為離子鍍膜方式；此方法是利用電弧撞擊靶材，使靶材原子被激發出來，與反應性氣體反應，形成化合物沉積于工件表面的一種技術。爐內運行至高真空后，通入惰性氣體，加偏壓造成氬離子(Ar+)，及帶負電的電子(e-)，帶正電的氬離子會撞向通入偏壓為負極的基板底材，來清潔工件表面；之后再通入反應氣體，在靶材和基板底材間產生電漿，進行鍍膜作業。此一方式成膜速度快、密著性較佳，多用于切削刀具鍍膜涂層處理。

真空鍍膜厚度屬于微米級，1μm 相當于傳統電鍍一條的十分之一，因此經過鍍膜作業以后，并不會影響工件的精度；傳統電鍍的批覆方式是以一種包覆的方式在外形成一層電鍍層，并無高度密著性可言。

電鍍填通孔技術可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產線長度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實現填通孔。