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銀漿分類：①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿；②單板陶瓷電容器用漿料；③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；④壓電陶瓷用銀漿；⑤碳膜電位器用銀電極漿料。
導電漿也叫導電膏，高壓設備的開關及刀閘經常用到，國產的產品有一些不是銀粉，而是鋁粉，導電性能就不如銀粉的導電膏。
銀漿的印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網銀漿。
?導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等
銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
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電鍍處理：通過在工件表面鍍上一層其他金屬的方法來代替原材料的連接方式稱為電鍍法（又稱鍍銀、鍍鎳等）。
這種土法煉鋼流程簡單，成本低廉且易于操作；但是其產生的廢料——含重金屬離子的熔融殘液中含有大量的有害物質并嚴重污染環境；另外此種無法有效除去原材料中含有的有害雜質—鉻和鎳離子！
銀漿的技術實際上是一種古老的技術，它可以將金屬（如銀、銅、鐵等）熔化，并將其均勻地涂在物體表面，以形成一層薄膜，以防止金屬的腐蝕和磨損。
