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長(zhǎng)期鍍金廢料回收,鍍金廢料回收價(jià)格,無(wú)錫鍍金廢料回收,黃浦長(zhǎng)期鍍金廢料回收 |
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鍍金廢料,包含使用過(guò)后的廢水廢渣,使用生產(chǎn)過(guò)程中,那些形狀,規(guī)格不合格的產(chǎn)品,這些都可以通過(guò)的貴金屬提煉公司進(jìn)行處理,回收價(jià)值比較高的,安排人做好收集工作,可以創(chuàng)作經(jīng)濟(jì)價(jià)值,降低生產(chǎn)成本,回收再利用,也能降低環(huán)境污染,為環(huán)保盡一份力。
光通信行業(yè)鍍金廢料:二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊,光纖器件和光組件,OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓,基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰,束狀尾纖,法蘭頭等通信設(shè)備。收購(gòu)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。收購(gòu)各種速率光模塊。如:155M光模塊,622M光模塊,1.25G光模塊,2.5G光模塊,10G光模塊,40G光模塊,100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限,如:1*9封裝模塊GBIC光模塊,SFP模塊,SFF模塊,GPON光模塊,EPON光模塊,XFP光模塊,SFP+光模塊,X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊,QSFP光模塊,QSFP28光收發(fā)一體模塊,CFP2模塊,CFP4光模塊,CFP8光收發(fā)一體模塊,單纖雙向光模塊,CWDM光模塊,DWDM光模塊等。
半導(dǎo)體與電子器件廠鍍金廢料:各類電子產(chǎn)品庫(kù)存,閑置二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備,IC芯片,射頻器件,微波器件,高頻器件,F(xiàn)LASH,DDR芯片,晶圓片,廢硅片,鍍金引線,封裝基座,電子元器件的引腳,pin針,下腳料,鍍金邊角料,鍍銀下腳料,廢元器件,電子針,引線框架,封裝管殼,陶瓷元器件,陶瓷鍍金邊角料,陶瓷電子器件,晶振,鐘振,各種頻率元器件,高頻晶體管等,各類報(bào)廢的半導(dǎo)體器件,芯片引腳,芯片管腳,邊角料,引線,封裝外殼,半導(dǎo)體封裝邊角料,半導(dǎo)體支架,綁定廢金絲金線,貼片,鍵合金絲,共晶焊料,廢銀膠銀漿,導(dǎo)電漿料,藍(lán)膜邊角料,硅晶片,晶圓硅片,背金晶圓,背銀晶圓,單晶硅,多晶硅。LTCC器件,HTCC器件,MLCC器件,壓電陶瓷器件,陶瓷熱沉,鍍金陶瓷基片,氮化鋁陶瓷管殼,陶瓷封裝外殼,微波陶瓷線路板,submont,玻璃金屬封接,半導(dǎo)體封裝管座,射頻絕緣子,鍍金陶瓷,氮化鋁陶瓷等。
鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處:
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件,由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金,可先經(jīng)硅腐蝕劑處理,使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離,再收集起來(lái)送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸:氫氟酸為1∶6~9配制,再稀釋至2~3倍,于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%~30%NaOH液,加熱至80~100℃浸煮元件除硅。
鍍金回收:含金低的合金也可采用酸浸法處理。這里只介紹含金合金的王水處理法。
1、金鉑合金:先經(jīng)王水溶解,加鹽酸蒸發(fā)趕硝至糖漿狀,用蒸餾水稀釋后,加飽和液使鉑生成氯鉑酸銨沉淀,再煅燒成粗海綿鉑。濾液加亞鐵還原金;
2、金銥合金:銥為難熔金屬,將它與過(guò)氧化鈉(或同時(shí)加入苛性鈉)一起于600~750℃,在不斷攪拌下加熱60~90min至熔融。熔融后,將熔融物傾于鐵板上鑄成薄片,冷卻后用冷水浸出。此時(shí),少量銥的鈉鹽進(jìn)入溶液,大部分銥留于浸出渣中。向浸渣中注入稀鹽酸加熱溶解銥,過(guò)濾,向?yàn)V液中通氯氣氧化銥使之呈4價(jià)。再加入飽和液,銥便生成氯銥酸銨沉淀,經(jīng)煅燒獲得粗海綿銥。除銥的不溶渣加王水處理,并用亞鐵還原濾液中的金;
3、金鈀銀合金:先經(jīng)稀硝酸(酸∶水=2∶1)處理,濾液加鹽酸沉淀銀。殘液中的Pd(NO3)2加氨絡(luò)合后,用鹽酸酸化,加甲酸還原產(chǎn)出粉狀鈀。再回收硝酸不溶渣中的金;
4、金硼鈀或金硼鈀鉍合金:先用稀王水(酸∶水=1∶3)加熱溶解,并緩慢加熱蒸發(fā)趕硝至干涸。冷卻后,加少許鹽酸潤(rùn)濕,再加熱水并加熱浸出鈀。過(guò)濾,向?yàn)V液中加制取氯鈀酸銨,并經(jīng)煅燒成粗海綿鈀。除鈀后的殘液用亞鐵還原金;
5、金銻或金銻砷鉍合金:用稀王水(酸∶水=1∶3)煮沸溶解后,再?gòu)臑V液中還原金;
6、金硼鎵合金:用稀王水(酸∶水=3∶1)煮沸溶解后,再?gòu)臑V液中還原金。
鍍金回收產(chǎn)品具體如下:
1、電子元件廠;(各類電子科技類產(chǎn)品的引腳,下腳料,邊角料,廢元器材,電子針等);
2、光電/激光廠家;(各類光電產(chǎn)品剪切下的管腳和邊角料。如LED支架,led剪腳,LCD廢品廢液晶屏,廢觸摸屏,廢導(dǎo)電膜,擦銀布,絲印廢渣,廢導(dǎo)電銀膠,過(guò)期銀漿,廢金絲金線,bonding廢絲,OSA管腳,LD廢品,廢光纖激光器材,廢半導(dǎo)體激光器,廢泵浦激光器,廢激光二極管,廢光電二極管,光組件廢品,廢光伏器材,廢光伏太陽(yáng)能電池片,光電鍍膜廢料,廢ito靶材,貴金屬靶材等等);
3、半導(dǎo)體器材廠家;(各類作廢的半導(dǎo)體器材,引腳,邊角料,綁定廢金絲金線,貼片、共晶焊廢銀膠銀漿);
4、導(dǎo)電資料廠家;(各類導(dǎo)電資料廢品,廢銀焊條,電極,廢銀膠銀漿,導(dǎo)電膜,觸點(diǎn),連接器,);
5、微電子廠家;(廢芯片,廢IC,sim卡芯片,智能芯片);
6、集成線路廠家;(各類廢功用器材,廢集成塊,廢線路板,柔性線路板,邊角料);
7、電子、電工、電器廠家;(廢連接器,釬焊廢料,廢繼電器,氧化銀電池,銀鋅電池,薄膜開(kāi)關(guān),薄膜按鍵,傳感器及靈敏元器材等);
8、電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)廠家;(通訊職業(yè)廢品,衛(wèi)星器材,微波器材,射頻器材,低頻元件,高頻器材,軍工器材等);
9、其他職業(yè)貴金屬?gòu)U品廢料;(電鍍廠廢料,石油、化工職業(yè)廢品,首飾工藝廠廢品等)。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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