公司長期提供各類高壓電纜回收服務，高壓電纜是電力電纜的一種，是指用于傳輸10KV-35KV（1KV=1000V）之間的電力電纜，多應用于電力傳輸的主干道。高壓電纜的產品執行為GB/T 12706.2-2008和GB/T 12706.3-2008

　　壓電力電纜8.7/10kV鋁芯交聯聚絕緣低煙低鹵護套鋼帶鎧裝阻燃B類電力電纜DDZB-YJLV-628.7/10KV1×120GB/TGB/T米50.81中壓電力電纜8.7/10kV鋁芯交聯聚絕緣低煙低鹵護套鋼帶鎧裝阻燃B類電力電纜。

  四、高壓電纜回收產品結構

高壓電纜從內到外的組成部分包括：導體、絕緣、內護層、填充料（鎧裝）、外絕緣。當然，鎧裝高壓電纜主要用于地埋，可以抵抗地面上度的，同時可防止其他外力損壞。

    五、高壓電纜回收產品常用的規格型號及用途

NA-YJV，NB-YJV，交聯聚絕緣聚氯護套A(B)類耐火電力電纜可敷設在對耐火有要求的室內、及管道中。

NA-YJV22，NB-YJV22，交聯聚絕緣鋼帶鎧裝聚氯護套A(B)類耐火電力電纜適宜對耐火有要求時埋地敷設，不適宜管道內敷設。

NA-VV，NB-VV，聚氯絕緣聚氯護套A(B)類耐火電力電纜可敷設在對耐火有要求的室內、及管道中。

NA-VV22，NB-VV22，聚氯絕緣鋼帶鎧裝聚氯護套A(B)類耐火電力電纜適宜對耐火有要求時埋地敷設，不適宜管道內敷設。

WDNA-YJY23，WDNB-YJY23，交聯聚絕緣鋼帶鎧裝聚烯烴護套A(B)類無鹵低煙耐火電力電纜適宜對無鹵低煙且耐火有要求時埋地敷設，不適宜管道內敷設。

ZA-YJV，ZA-YJLV，ZB-YJV，ZB-YJLV，ZC-YJV，ZC-YJLV，交聯聚絕緣聚氯護套A(B、C)類阻燃電力電纜可敷設在對阻燃有要求的室內、及管道中。

ZA-YJV22，ZA-YJLV22，ZB-YJV22，ZB-YJLV22，ZC-YJV22，ZC-YJLV22，交聯聚絕緣鋼帶鎧裝聚氯護套A(B、C)類阻燃電力電纜適宜對阻燃有要求時埋地敷設，不適宜管道內敷設。

ZA-VV，ZA-VLV，ZB-VV，ZB-VLV，ZC-VV，ZC-VLV，聚氯絕緣聚氯護套A(B、C)類阻燃電力電纜可敷設在對阻燃有要求的室內、及管道中。　　我國今年首批煤電機組關停名單9月發布，根據名單，批需淘汰的落后煤電產能裝機容量為472萬千瓦，涉及近100臺煤電機組。“用電大省山東的火電占比很高，相比深圳等地，發展清潔電力的步子不妨邁大些，對于用電企業而言，新舊能源替代的中，壓力是暫時的，盡快，與趨勢接軌。

ZA-VV22，ZA-VLV22，ZB-VV22，ZB-VLV22，ZC-VV22，ZC-VLV22，聚氯絕緣鋼帶鎧裝聚氯護套A(B、C)類阻燃電力電纜適宜對阻燃有要求時埋地敷設，不適宜管道內敷設。

WDZA-YJY，WDZA-YJLY，WDZB-YJY，WDZB-YJLY，WDZC-YJY，WDZC-YJLY，交聯聚絕緣聚烯烴護套A(B、C)類阻燃電力電纜可敷設在對阻燃且無鹵低煙有要求的室內、及管道中。

WDZA-YJY23，WDZA-YJLY23，WDZB-YJY23，WDZB-YJLY23 ，WDZC-YJY23，WDZC-YJLY23，

交聯聚絕緣鋼帶鎧裝聚烯烴護套A(B、C)類阻燃電力電纜適宜對阻燃且無鹵低煙有要求時埋地敷設，不適宜管道內敷設。

VV、VLV，銅（鋁）芯聚氯絕緣聚氯護套電力電纜敷設在室內、及管道中或戶外托架敷設，不承受壓力和機械外力

VY、VLY ，銅（鋁）芯聚氯絕緣聚護套電力電纜

VV22、VLV22 ，銅（鋁）芯聚氯絕緣鋼帶鎧裝聚氯護套電力電纜敷設在室內、、電纜溝及直埋土壤中，電纜能承受壓力及其它外力

VV23、VLV23 ，銅（鋁）芯聚氯絕緣鋼帶鎧裝聚護套電力電纜

　　硬鋁線結構重量輕，拉力適中，電纜易于彎曲，安裝方便，而且工程造價低，可就便安裝在現有桿塔上使用,現在一般改造或新建工程多采用此種。硬拉銅線結構較重，但拉力大，抵抗外力的作用能力強，甚至桿塔折斷時電纜仍可繼續通電。

    六、高壓電纜回收產品高壓電纜使用特性

該產品適用于交流額定電壓35KV及以下供輸配電能固定廒設線路用，電纜導體長期工作溫度90度，短路時時間不超過5S），電纜導溫度不超過250度。

　　黃崇祺：主要有三大誤區。誤區一：鋁和鋁合金電纜是節能電纜，比銅電纜節能(見表2)。總之，至少在原生金屬材料階段，在等效可比的能耗方面，銅電纜要優于鋁電纜；在相同條件下，銅的導電率明顯優于鋁，更優于鋁合金。

    七、高壓電纜回收產品高壓電纜故障原因

電纜是供電設備與用電設備之間的橋梁，起傳輸電能的作用。應用廣泛，因此故障也經常發生，下面簡要的分析高壓電纜常見問題產生的原因，　　但是芯片好并不意味著就好，因為它還涉及到封裝工藝，封裝說通俗點就是將led芯片用一種特殊材質包裹起來，由于芯片表面不能受到水或氣等的侵蝕，所以同樣要加以固封保護，這就需要使用率的材料加以灌封。按照故障產生的原因進行分類大致分為以下幾類：廠家制造原因、施工原因、設計單位設計原因、外力四大類

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