關鍵詞 |
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面向地區 |
全國 |
銀漿主要用途:
各種軟性有機薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電絲網印刷,RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
銀漿回收是指從各種廢舊銀器,如廢舊銀飾品、廢舊銀幣、廢舊銀餐具等中回收可再利用的銀漿。銀漿回收的過程包括:收集廢舊銀器,清洗、分解、熔煉、成型等步驟。
激光焊接法:利用激光作為能源來實現零件的快速連接的方法稱為激光焊接術(又稱鐳射焊),它具有、等特點。
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