聚對二甲苯是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，聚對二甲苯更顯示出其到的優勢。

聚對二甲苯吻合ISO-10993生物試驗要求。試驗包括細胞毒性、致敏作用、皮內性、急性系統性毒性、植入(對于C必要1、12和26周；對于N和Parylene HT必要1和12周)和血溶性試驗。在組織培養研究中注解，人類細胞類型容易在Parylene C涂敷外觀。Parylene N和C已被證實吻合USP Class VI(UDP第六類塑料的生物試驗要求)。

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