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銀漿是一種含有銀粒子的涂層或液體。銀粒子具有抗菌、抗病毒和抗真菌等特性,因此銀漿常被用作抗菌劑、消毒劑和防腐劑。銀漿可以涂在物體表面,形成一層抗菌保護層,也可以用于制備醫用敷料、醫療器械和消毒液等。銀漿還可以用于制備導電膏、導電膠和導電涂層等電子產品中。由于銀漿具有良好的導電性能,還可以用于制備導電涂層,提高電子元件的導電性能。
導電銀漿由導電性填料(導電性好的是銀粉和銅粉)、黏合劑、溶劑及添加劑組成,印刷于導電承印物上,使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上以增加其導電性能,減小導電接觸電阻而不發熱,也可用于電器設備的連接接頭(涂一點導電漿)處,以增加此處的電導能力。
銀漿分類:①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿;②單板陶瓷電容器用漿料;③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;④壓電陶瓷用銀漿;⑤碳膜電位器用銀電極漿料。
導電漿也叫導電膏,高壓設備的開關及刀閘經常用到,國產的產品有一些不是銀粉,而是鋁粉,導電性能就不如銀粉的導電膏。
銀漿的印刷方法很廣,如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用??筛鶕ず竦囊蠖x用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型,后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射(UV、EB)固化型的絲網銀漿。
?導電性銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC(集成電路)、電容器、電極等,樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等
產品主要特點:
低溫環境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低溫120度環境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內干燥,硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導電性與粘接力表現優良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫(150-200度)環境下硬化后,電阻值更小,CA-6178B的被履體表面的粘著性表現更好。
低溫處理情況下的各種規格產品的據,此外針對客戶需求調制漿全,
主要用途:
各種軟性有機薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電絲網印刷,RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
銀漿配方適用于特定類型的噴墨印花系統,無論是基于壓電式按需滴液(DOD)或熱噴射,還是基于連續式的噴墨技術。用于紡織品的數碼噴墨印 花機,約有80%采用壓電式按需滴液,其余部分主要是熱噴射。所以,銀漿配方中的銀漿與印花機相匹配,以賦予紡織品令人滿意的性能(諸如顏色、染色牢 度),以低成本進行印花,以及對于可能出現的技術問題提供相應的服務。 銀漿性能和要求高速數碼噴墨印花油墨的配制,與常規的傳統染色和印花的染料或涂料的配制不同,即使采用相同的染料,它們的配制也不相同。噴墨印花的銀漿是高科技產品,在紡織品印花技術的扮演著重要的角色。目前,某些化學品公司對用于紡織材料數碼噴墨印花的油墨的研發工作是相當重視的。這是一塊富于創造性 的領域,是高科技化學品應用于紡織品的技能,為印花工作者提供銀漿回配方,以在銀漿的技術要求和印花質量之間達到正確的平衡。
銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導體的樹脂所占據,從而對導體微粒形成阻隔,導電性能下降。反之,細小微粒的接觸幾率提高,導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網的網孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10~1/5,能使導電微粒順利通過網孔,密集地沉積在承印物上,構成飽滿的導電圖形。
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