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導電銀漿由導電性填料(導電性好的是銀粉和銅粉)、黏合劑、溶劑及添加劑組成,印刷于導電承印物上,使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上以增加其導電性能,減小導電接觸電阻而不發熱,也可用于電器設備的連接接頭(涂一點導電漿)處,以增加此處的電導能力。
銀漿主要用途:
各種軟性有機薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電絲網印刷,RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
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鍍金處理:在焊點表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化,同時也可以增加焊點表面的硬度,提高其抗疲勞強度和耐磨性等性能指標;但是這種方法成本比較高,且容易產生環境污染問題。
銀漿是一種用來制作珠寶的金屬合金,由銀、銅和其他金屬組成。銀漿的主要成分是銀,其中有大量的銅,所以它具有良好的延展性和可塑性。銀漿是一種由純銀精煉而成的細膩的銀粉,可以用來制作精美的飾品,如銀鐲、銀釵、銀飾品等。
銀漿回收是指從各種廢舊銀器,如廢舊銀飾品、廢舊銀幣、廢舊銀餐具等中回收可再利用的銀漿。銀漿回收的過程包括:收集廢舊銀器,清洗、分解、熔煉、成型等步驟。銀漿回收的好處是可以有效地回收廢舊銀器,減少廢舊銀器的污染,并可回收可再利用的銀漿,節約資源。