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常見的鍍金回收產品有哪些:
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導電銀膠、銀漿、金絲,金線、導電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。
鍍金回收傳統提取工藝:工藝流程和銅陽極泥處理基本相同,主要過程為:
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅;
2、浸出渣經還原熔煉產出貴鉛合金;
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽極板;
4、銀電解;
5、銀陽極泥預處理后進行金電解。傳統工藝流程冗長復雜、返料多、金屬直收率不高,為此出現了處理銅陽極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統工藝,但實質上仍為傳統工藝的改進方法。
化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護,打底用的化學鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產的不連續。運行成本也較高?;瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點,也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。
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