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銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
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銀漿回收是指從各種廢舊銀器，如廢舊銀飾品、廢舊銀幣、廢舊銀餐具等中回收可再利用的銀漿。銀漿回收的過程包括：收集廢舊銀器，清洗、分解、熔煉、成型等步驟。
激光焊接法：利用激光作為能源來實現零件的快速連接的方法稱為激光焊接術（又稱鐳射焊），它具有、等特點。
這種土法煉鋼流程簡單，成本低廉且易于操作；但是其產生的廢料——含重金屬離子的熔融殘液中含有大量的有害物質并嚴重污染環境；另外此種無法有效除去原材料中含有的有害雜質—鉻和鎳離子！
長期面向全國回收“金、銀、鈀、鉑、銠”貴金屬的廢料、廢水、廢泥等各種工業廢料，公司作為的貴金屬生產、銷售、回收和提純一體化的企業，嚴格遵守誠信、、共贏的原則，長期致力于貴金屬環保資源循環回收與再生利用這一產業。
