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鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝
鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。
鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。
鍍金液按作用分，有預鍍金是指在正鍍金前在一特定鍍金液中進行預鍍金后再轉入正常鍍金工序。經過預鍍金處理后的再鍍金有幾大好處：
1)確保鍍金層的結合力。
2)減少正鍍金槽被污染的可能性。
3)經濟實用，成本降低。
4)可以提高鍍金層的致密性。
所謂鍍，即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達到某種功能。但鍍層柔軟，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達到某些電子元件的功能要求，提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達到提高耐磨性的目的。
金液成份
1.氰化金鉀：供給電鍍金離子。
2.氰化鉀：產生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加導電性，防止銅鎳的沉積。
3.碳酸鉀：增加導電性，用做緩沖劑。
4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
