鍍金的分類
鍍金分為兩類，一類呈同質材料鍍金，另一類是異質材料鍍金。同質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。
鍍金厚度劃分

鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準。現在國際上通行的鍍金首飾標準是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝。
鍍金工藝分類
鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。目前，鍍金的質量是有氰(氰化鉀)鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色。現在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。?
一般來說，同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規定，此類產品鍍金的鍍層達到10微米以上，如英國的強生。麥賽有限公司對鍍金的鍍層則要求達到12.5微米，才為合格。

鍍金有什么用？鍍金廣泛應用于電子工業中精細儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器件等領域。由于鍍金有的導電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因此在各類工業中得以廣泛應用。
金是化學上安穩的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調，還具有接觸電阻小和的釬焊性。由于它的產值很少，所以在運用它時，要考慮如何以減少它的量來極限地發揮它的性質。

鍍金回收方法：物資再生回收運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，回收黃金1.5公斤。金回收率98%，基體銅回收率95%，副產品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉恢復回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構成絡陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉恢復為金，沉于槽底，將含金沉淀物分別提純取得粉。

提供鍍金料回收報價
電子和半導體工業生產中，很多電子元器件因為性能要求都需要鍍金，鍍金是一種常見的表面處理工藝，用少量的金就可以達到電子器件的性能要求，市面上有大量的廢電子器件和半導體工業廢料，都是有鍍金或者鍍銀的，那么怎么知道電子行業的鍍金價格是多少？
報價流程
我們會根據鍍金的類型取樣檢測，然后依據檢測的每公斤鍍金廢品中的含金量，結合當日的國際金實時行情得出準確的價格。嘉財在行業有20年的經驗，能為客戶提供與合理的報價，因為鍍金是性相當高的產品，所以請廣大初次的客戶先寄樣品給我們技術部的工程師檢測，我們工程師會在有結果之后跟據客戶產品情況馬上給客戶相對應該的價格。

報價流程：客戶聯系預約→客戶提供關于鍍金產品的基底材料和產品實物圖片→我們根據材料特性制定檢測方案→客戶提供樣品→安排檢測→8小時內出檢測結果→依據檢測含量結合當日國際黃金實時行情，報準確的價格給您，完成報價流程。

光通信行業鍍金廢料：二手設備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網交換機、核心網交換機、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循環箱、工業冰柜、檢漏儀、自動點膠機、噴碼打標機、激光焊線機、顯微鏡等二手生產測試設備。收購各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

半導體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產品庫存，閑置二手生產測試設備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，FLASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報廢的半導體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導體封裝邊角料，半導體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導電漿料，藍膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

鍍金回收含金硅質電子廢件處：
電子工業產品和設備中廢棄的含金硅質元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經硅腐蝕劑處理，使燒結在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收：含金低的合金也可采用酸浸法處理。這里只介紹含金合金的王水處理法。
1、金鉑合金：先經王水溶解，加鹽酸蒸發趕硝至糖漿狀，用蒸餾水稀釋后，加飽和液使鉑生成氯鉑酸銨沉淀，再煅燒成粗海綿鉑。濾液加亞鐵還原金；
2、金銥合金：銥為難熔金屬，將它與過氧化鈉（或同時加入苛性鈉）一起于600～750℃，在不斷攪拌下加熱60～90min至熔融。熔融后，將熔融物傾于鐵板上鑄成薄片，冷卻后用冷水浸出。此時，少量銥的鈉鹽進入溶液，大部分銥留于浸出渣中。向浸渣中注入稀鹽酸加熱溶解銥，過濾，向濾液中通氯氣氧化銥使之呈4價。再加入飽和液，銥便生成氯銥酸銨沉淀，經煅燒獲得粗海綿銥。除銥的不溶渣加王水處理，并用亞鐵還原濾液中的金；
3、金鈀銀合金：先經稀硝酸（酸∶水＝2∶1）處理，濾液加鹽酸沉淀銀。殘液中的Pd（NO3）2加氨絡合后，用鹽酸酸化，加甲酸還原產出粉狀鈀。再回收硝酸不溶渣中的金；
4、金硼鈀或金硼鈀鉍合金：先用稀王水（酸∶水＝1∶3）加熱溶解，并緩慢加熱蒸發趕硝至干涸。冷卻后，加少許鹽酸潤濕，再加熱水并加熱浸出鈀。過濾，向濾液中加制取氯鈀酸銨，并經煅燒成粗海綿鈀。除鈀后的殘液用亞鐵還原金；
5、金銻或金銻砷鉍合金：用稀王水（酸∶水＝1∶3）煮沸溶解后，再從濾液中還原金；
6、金硼鎵合金：用稀王水（酸∶水＝3∶1）煮沸溶解后，再從濾液中還原金。

鍍金回收產品具體如下：
1、電子元件廠；（各類電子科技類產品的引腳，下腳料，邊角料，廢元器材，電子針等）；
2、光電/激光廠家；（各類光電產品剪切下的管腳和邊角料。如LED支架，led剪腳，LCD廢品廢液晶屏，廢觸摸屏，廢導電膜，擦銀布，絲印廢渣，廢導電銀膠，過期銀漿，廢金絲金線，bonding廢絲，OSA管腳，LD廢品，廢光纖激光器材，廢半導體激光器，廢泵浦激光器，廢激光二極管，廢光電二極管，光組件廢品，廢光伏器材，廢光伏太陽能電池片，光電鍍膜廢料，廢ito靶材，貴金屬靶材等等）；
3、半導體器材廠家；（各類作廢的半導體器材，引腳，邊角料，綁定廢金絲金線，貼片、共晶焊廢銀膠銀漿）；
4、導電資料廠家；（各類導電資料廢品，廢銀焊條，電極，廢銀膠銀漿，導電膜，觸點，連接器，）；
5、微電子廠家；（廢芯片，廢IC,sim卡芯片，智能芯片）；
6、集成線路廠家；（各類廢功用器材，廢集成塊，廢線路板，柔性線路板，邊角料）；
7、電子、電工、電器廠家；（廢連接器，釬焊廢料，廢繼電器，氧化銀電池，銀鋅電池，薄膜開關，薄膜按鍵，傳感器及靈敏元器材等）；
8、電子信息產業相關廠家；（通訊職業廢品，衛星器材，微波器材，射頻器材，低頻元件，高頻器材，軍工器材等）；
9、其他職業貴金屬廢品廢料；（電鍍廠廢料，石油、化工職業廢品，首飾工藝廠廢品等）。