鍍金回收方法：物資再生回收運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，回收黃金1.5公斤。金回收率98%，基體銅回收率95%，副產品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉恢復回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構成絡陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉恢復為金，沉于槽底，將含金沉淀物分別提純取得粉。

鍍金回收產品具體如下：
1、電子元件廠；（各類電子科技類產品的引腳，下腳料，邊角料，廢元器材，電子針等）；
2、光電/激光廠家；（各類光電產品剪切下的管腳和邊角料。如LED支架，led剪腳，LCD廢品廢液晶屏，廢觸摸屏，廢導電膜，擦銀布，絲印廢渣，廢導電銀膠，過期銀漿，廢金絲金線，bonding廢絲，OSA管腳，LD廢品，廢光纖激光器材，廢半導體激光器，廢泵浦激光器，廢激光二極管，廢光電二極管，光組件廢品，廢光伏器材，廢光伏太陽能電池片，光電鍍膜廢料，廢ito靶材，貴金屬靶材等等）；
3、半導體器材廠家；（各類作廢的半導體器材，引腳，邊角料，綁定廢金絲金線，貼片、共晶焊廢銀膠銀漿）；
4、導電資料廠家；（各類導電資料廢品，廢銀焊條，電極，廢銀膠銀漿，導電膜，觸點，連接器，）；
5、微電子廠家；（廢芯片，廢IC,sim卡芯片，智能芯片）；
6、集成線路廠家；（各類廢功用器材，廢集成塊，廢線路板，柔性線路板，邊角料）；
7、電子、電工、電器廠家；（廢連接器，釬焊廢料，廢繼電器，氧化銀電池，銀鋅電池，薄膜開關，薄膜按鍵，傳感器及靈敏元器材等）；
8、電子信息產業相關廠家；（通訊職業廢品，衛星器材，微波器材，射頻器材，低頻元件，高頻器材，軍工器材等）；
9、其他職業貴金屬廢品廢料；（電鍍廠廢料，石油、化工職業廢品，首飾工藝廠廢品等）。

鍍金回收傳統提取工藝：工藝流程和銅陽極泥處理基本相同，主要過程為：
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅；
2、浸出渣經還原熔煉產出貴鉛合金；
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽極板；
4、銀電解；
5、銀陽極泥預處理后進行金電解。傳統工藝流程冗長復雜、返料多、金屬直收率不高，為此出現了處理銅陽極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統工藝，但實質上仍為傳統工藝的改進方法。