銀漿回收在離子交換法操作過程中，通常更改pH做到較高的粘附和脫附特性，在這里全過程中也許會造成HCN有毒化學物質；次之，銀氰絡離子互換到環氧樹脂上以后，開展沖洗掉和再造，但根據陰離子交換樹脂通用性沖洗掉劑NaOH或NaCl水溶液沖洗掉的成效不太好，挑選適宜的沖洗掉劑。

銀漿回收用沖洗掉劑甄選試驗中，選用氫氧化鈉溶液、酸堿性硫脲、酸性硫脲甲苯的差異成分配制開展沖洗掉試驗。以氫氧化鈉溶液為成分的沖洗掉劑洗脫率很低，在10%-15%中間；以酸堿性硫脲為成分的沖洗掉劑脫附率較高，在85%～89%中間；以酸堿性硫脲甲苯為成分的沖洗掉劑脫附率大，在90%～93%中間；5%H2SO4水溶液+20%SC(NH2)2的(CH3)2CO以1：1混合的沖洗掉劑為佳，大的脫附率是93.1%。

回收銀漿是指將廢棄的銀漿進行再利用或者處理。銀漿通常是指含有銀元素的液體或半固體物質，常見于電子行業、化工行業等領域。回收銀漿的目的是減少資源浪費，提高資源利用率。

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5g手機天線銀漿
性能指標
1、填料： 銀
2、固體含量（wt%）： 73—81
3、密度（g/cm3） 1.7-2.0
4、粘度 （CPS） 8,000-16,000
（旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃）
5、涂布面積 （ cm2/g ）(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 （mΩ/□/25.4μm） <0.03
7、附著力 （3M600膠帶，垂直拉） 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) >3H

銀粉、銀漿行業發展的趨勢
隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。

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CPU粘性導熱膠，5g芯片的導熱膠
以前的 cpu 散熱膏不具黏性，我司這款這是具黏性的，主要用在顯示卡、南北橋晶片上，沒有散熱片安裝座，卻又貼黏散熱片的地方。會發熱的地方需加裝散熱片時，就將這均勻涂抹在會發熱的晶片上，再將散熱片貼上，他不會馬上黏柱，需要數小時以后才能完全固化(還是可以拆掉）。