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隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。
當玻璃粉含量不變時，電阻率在一定范圍內隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網印刷時，不易形成連續致密的銀膜，故電阻率過大。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
將銀離子洗出，進行精煉后可回收銀金屬。 電解法 電解法是采用電流作用，使廢液中的銀離子被還原成金屬銀，然后將金屬銀進行精煉，可以回收銀金屬。電積沉淀法 是利用廢液中的銀離子在電場中靜電積累，從而形成沉淀，再將沉淀進行精煉，可以回收銀金屬。
含金 廢料:金錠、金條、金粉末、金粒、金粉類、金片、金箔、金砂、金屬拉絲碎片、金剛砂粉、金拋光粉、金碳、金粉油、金銀焊絲、金銀焊條、金屬氧化物粉末、金屬拉絲碎片、金屬氧化物粉末等。
