隨著電子元器件的更新換代加速以及電子發展朝著微型化、小型化的方向發展，傳統的手工焊接方式已經越來越多的不能滿足生產工藝的要求，因此采用自動焊錫機 器人進行焊接時未來的一個必然選擇。

擴散原理：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。這個我們可以再焊接過程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開的現象。

冶金結合原理：由于焊料與母材相互擴散，在2種金屬之間形成了一個中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結合狀態。這就好比是煉鋼一樣，多種金屬融化后結合在一起。

焊接的溫度要適當，不能過高、不能過低。為了使溫度適當，應根據電子元件的大小選用功率合 適的自動焊錫機，當選用的自動焊錫機的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上 自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若 移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時為佳焊接溫度。

焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發，失去助焊作用，使焊點表面氧化 ，造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也 會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

當一個焊接點完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時， 烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。
烙鐵頭的壽命是根據焊點次數來決定的，烙鐵頭鍍層的厚度很大程度上決定了烙鐵頭的使用壽命，鍍層越厚，烙鐵頭的壽命也越長。而鍍層加厚又會導致熱量傳導受阻，出現焊接不良。
過高的溫度會減弱烙鐵頭的功能、加快其氧化，相對縮短使用壽命。在能夠工作的情況下，盡量使用低溫焊接，高溫會使烙鐵頭加速氧化。烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470°C，它的氧化速度是380°C的兩倍。一般建議使用溫度350~380度。1.2mm以下小焊點350~360度，1.2mm以上大焊點380~420度。這個問題點，自動焊錫機配套的溫控自身的熱能補償能力一定要好，不然治標不治本。