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焊接過程中的管理
a.操作人堅守崗位,隨時檢查設備的運轉情況;
b.操作人要檢查焊板的質量情況,如焊點出現導常情況,如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查;
c.及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄;
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。
根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調整適當的比重。
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中。
焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質成分過高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動性變差。錫的比例<61.4%時,可適量添加一些純錫,雜質過高時應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
冷焊名詞解釋:波峰焊后焊點出現溶涌狀不規則的角焊縫,基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足,甚至出現裂紋。由于傳送帶震動,冷卻時受到外力影響,使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障,檢查電壓是否穩定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發皺。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。溫度略低時,傳送帶速度應調慢一些。