銀包銅粉作為一種很好的高導電填料，將其添加于涂料（油漆）、膠（粘合劑）、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中，可制成各種導電、電磁屏蔽等制品，廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、兵器等各個工業部門的導電、電磁屏蔽等領域。如電腦、手機、電子醫療設備、電子儀器儀表等電子、電工、通訊產品的導電、電磁屏蔽。

銀包銅粉主要性能指標
材料：表面包覆銀的銅粒子 顏色：銀銅色 / 銀白　形狀：片狀 / 樹枝狀
粒徑：D50　5-8 μm/ 12-25 μm
電阻：0.015-0.025歐/平方厘米
松裝比：1.2-1.6 g/立方厘米
振實比2-2.2 g/立方厘米
特點：
性質穩定，不會發生氧化，電阻穩定
在溫差循環測試及高溫潮濕環境測試中都有很安定的表現
（溫差循環測試由-40℃到71℃，高溫潮濕環境測試則是49℃及濕度百分之95的潮濕環境）

采用環保化學鍍工藝，在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層；具有抗氧化性能好，導電性好、電阻率低、具有高分散性和高穩定性的一種高導電材料，是理想的以銅代銀高性價比的導電粉末。
該粉末體積電阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ，以該粉末為填料制成的導電涂料，導電率高（導電填料與樹脂的重量比為 75∶25 時，體積電阻率為 4.5×10-3Ω·cm ）、抗遷移能力強（比普通銀粉導電涂料提高近 100 倍）、導電穩定（經 60℃ 相對濕度 100％ 濕熱試驗 1000 小時，體積電阻率升高小于 20％ ）。

使用銀包銅粉取代銀粉，是眾多廠商降低生產成本的需要，終銀粉市場的60%以上可被銀包銅粉取代。 銅粉價格便宜(僅是銀價格的1/20)，且具有優良的導電性，球狀銅粉經過進一步深加工處理后獲得的片狀銅粉，使銅粉的松裝比重、導電性、漂浮性等性能指標均大大提高，而且具有光亮的金屬光澤在微電子材料中，導體漿料的制備通常采用銀粉。銀導體漿料廣泛應用于電容器、電阻器、電位器、厚薄膜混合集中電路，敏感元件和表面組裝技術等電子行業各個領域。根據漿料使用條件選用不同銀粉產品，超細銀粉主要用于中、高溫導體漿料和電極漿料；片狀銀粉則主要用于低溫聚合物漿料，比如用于制作柔性電路板、觸摸開關等電子元器件。

銅屑是重要的工業原料和化學工業的催化劑。他在汽車剎車片制造、涂料生產、電路板制造等行業有著廣泛應用，同時銅屑也是制造銅粉的原材料。
TＸ7００型液壓銅屑機為加工銅屑而設計的粉碎設備，它可以將電解銅板銑削成銅屑。而銅屑經進一步粉碎后可制成300-1300目的銅粉。
1． 結構
TＸ7００型液壓銅屑機由主機、、液壓站、配電柜三部分組成。

鎢銅合金綜合銅和鎢的優點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電電熱性能好、加工性能好。采用鎢粉及無氧銅粉,應用等靜壓成型(高溫燒結-滲銅),產品純度及準確配比,組織細密,性能. 斷弧性能好，導電性好,導熱性好,熱膨脹小。