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在具體應用中,銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值,還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約,如銀微粒含量過高,被連結樹脂所裹覆的幾率低,固化成膜后銀導體的粘接力下降,有銀粒脫落的危險。故此,銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是適宜的。
低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面,目前國內每月對低溫銀漿的月用量大概在40噸左右。其中大部分份額被美國,日本的品牌所霸占。國內做的比較好廠家有江蘇納為,上海寶銀等。隨著歐盟無鹵標準推行,越來越多的客戶需要對產品不含鹵素。這個技術壁壘導致了國外廠商基本控制了市場。
隨著電子工業的發展,厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展,作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業,其發展和產品更新速度也將是快的,新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿,因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度,為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本,銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展,也就是大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
主營行業:特殊金屬加工 |
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主營地區:蘇州 |
企業類型:個體經營 |
公司成立時間:2019-08-21 |
經營模式:貿易型 |
公司郵編:215000 |