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面向地區 |
全國 |
導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
銀漿是指含有銀的液體或半固體物質，通常是指銀粒子懸浮在水或其他液體中形成的混合物。銀漿具有良好的導電性和抗氧化性能，常用于電子元件、導電膠等領域。銀漿也可以作為抗菌劑，在醫療、衛生和食品加工等領域得到廣泛應用。
銀漿是一種由純銀或銀合金制成的液體，通常用于電子元器件的制造和修復工作中。銀漿具有良好的導電性和導熱性能，可以用于連接電路的導線和接點。它還可以用于涂覆電子元器件的表面，以防止氧化和腐蝕。銀漿通常是通過噴涂、刷涂或滴涂的方式應用于電子元器件上。
