在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網的網孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

銀微粒的形狀與導電性能的關系十分密切。從一般的印象出發，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_10-4。

什么是銀漿
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。其品位的高低、含量的多少，以及形狀、大小對銀漿性能都有著密切關系。

粘合劑又稱結合劑，是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖形轉移；印刷后，經過固化過程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩定的結合。這是結合劑的雙重責任。結合劑通常采用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。
低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面，目前國內每月對低溫銀漿的月用量大概在40噸左右。其中大部分份額被美國，日本的品牌所霸占。國內做的比較好廠家有江蘇納為，上海寶銀等。隨著歐盟無鹵標準推行，越來越多的客戶需要對產品不含鹵素。這個技術壁壘導致了國外廠商基本控制了市場。
談銀的存在分類及其檢測，白銀主要主要存在于銀礦石、銀精礦、粗銀和純銀產品中。其含量和檢測標準都有所不同，要視其具體情況而定。
1）粗銀
　　粗銀主要指銀含量為30%～99.9%的礦銀、冶煉初級銀產品以及回收銀。由于粗銀所包含的范圍比較廣泛，導致了該產品品種的多樣性和復雜性。粗銀除了那些成分比較單一均勻和已知品質的回收銀產品可直接利用之外，其他的通常需要通過提煉、濃集成相應有利用價值的金屬元素之后才能利用。
　　粗銀中的礦銀、冶煉初級銀、回收銀這3個主要組成部分所含成分具有相當的復雜性，除了與銀共存的多種貴金屬成分以外，還含有大量的有回收價值的金屬、非金屬、化合物等物質。另外，由于其品質的跨度也挺大，既有銀的濃集物、貨幣銀等，又有品質相對較低的各類礦銀和工業中間產品等。
2）銀礦石
　　銀在自然界的含量是很低的，在地殼中的平均含量為1×10-5%，按地殼中元素的分布情況仍屬微量元素，僅比金平均高約為20～30倍。銀礦資源為立銀礦和伴生銀礦。銀的礦物主要以硫化物的形式存在。銀的工業礦物主要有自然銀、輝銀礦、硫銅銀礦、銻銀礦、脆銀礦等。雖然銀的工業礦物不少，但它們卻很少富集成單的銀礦床，通常是以分散狀態分布在多金屬礦、銅礦及金礦中。銀產量的一半以上來自多金屬礦的綜合回收。

3）銀精礦
　　目前，銀和金含量的測定，主要采用經典的火試金重量法，一般都進行二次試金回收;銅含量的測定，高含量的采用碘量法，低含量的采用原子吸收光譜法;鉛和鋅的測定，高含量的采用EDTA滴定法，低含量的則采用原子吸收光譜法;砷含量的測定，采用溴酸鉀滴定法，低含量的采用原子熒光光譜法;硫含量的測定，采用硫酸鋇重量法和燃燒中和法;鉍含量的測定，主要是原子熒光光譜法;鋁的測定，有光度法和EDTA滴定法;鎂的測定，一般采用原子吸收光譜法。隨著科學技術的進步和發展，的分析測試手段和方法已應用到銀精礦的分析測定中，如ICP-AES、ICP-MS和XRF等方法。這些檢驗方法同樣也適用于粗銀和純銀的檢驗。
近兩三年,我國的鋁銀漿產品也開始向利用微細球形鋁粉為原料方向發展,我們在技術上已經取得了重大突破,但其產品的性能指標、涂裝效果等各方面還無法達到國外同類產品水平.
鋁銀漿是一種顏料,它是經過特殊加工工藝和表面處理,使得鋁片表面光潔平整邊緣整齊,形狀規則,粒徑分布集中,與涂料體系匹配性優良.鋁銀漿可分為浮型和非浮型兩大類.在研磨過程中,一種脂肪酸被另一種替代,使得鋁銀漿具有完全不同的特性和外觀,鋁片形狀有雪花狀、魚鱗狀和銀元狀.

主要從事廢鈀碳回收,回收廢鈀炭,廢鉑催化劑回收,廢鉑碳回收,,銀漿回收,鍍金回收,氯化鈀回收,回收鈀碳,回收銀漿,回收鍍金,回收氯化鈀,廢鈀催化劑回收,催化劑回收,銀廢料回收,銀漿回收,鈀碳回收,鉑碳回收,金水回收,金膏回收,金鹽回收,氯化鈀回收,氧化鈀回收,銀焊條回收,銀觸點回收等各種貴金屬。
隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。